[发明专利]柔性热电模块在审
| 申请号： | 201780038160.7 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109314173A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李在容;罗杰·W·巴顿;埃米莉·L·鲍恩;多纳托·G·凯瑞格;加雷思·A·休斯;拉维·帕拉尼斯瓦米;詹姆斯·F·波奇;迈克尔·W·多尔扎尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电模块 连接器 柔性基板 导电材料 热电元件 基板 通孔 填充 | ||
1.一种柔性热电模块，其由包括以下步骤的方法制成：
提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板；
将第一图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第一表面，其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部；
通过从柔性基板上移除材料在所述柔性基板上产生多个通孔，其中所述通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列中的端部相对应；
用热电材料填充所述通孔中的至少一些；
将第二图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第二表面，
其中第二导电层的图案形成第二连接器阵列并且每个连接器具有两个端部，并且
其中所述第二连接器阵列中的至少一些端部被定位成与所述通孔中的至少一些相对应。
2.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述热电材料包括粘结剂材料。
3.根据权利要求2所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
加热所述热电模块以移除所述粘结剂材料。
4.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
在所述第二图案化导电层上施加导热粘合剂材料。
5.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中施加第一图案化导体层的步骤在用热电材料填充通孔中的至少一个的步骤之前。
6.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述热电模块的厚度不大于1mm。
7.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述柔性热电模块的单位面积热阻不大于1.0K-cm2/W。
8.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述热电材料包括硫属元素化物、有机聚合物、有机复合材料、以及多孔硅中的至少一种。
9.一种柔性热电模块，其由包括以下步骤的方法制成：
提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板；
将第一图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第一表面，其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部；
通过从柔性基板上移除材料在所述柔性基板上产生多个通孔，其中所述通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列中的端部相对应；
用导电材料填充所述通孔中的至少一些；
将热电元件放置在所述基板的所述第二表面上，与所述通孔对齐；
在所述热电元件的顶部上印刷第二图案化导电层，
其中第二导电层的图案形成第二连接器阵列并且每个连接器具有两个端部，并且
其中所述第二连接器阵列中的至少一些端部被定位成与所述热电元件中的至少一些相对应。
10.根据权利要求9所述的柔性热电模块，其中所述热电元件中的至少一个包括粘结剂材料。
11.根据权利要求10所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
加热所述热电模块以移除所述粘结剂材料。
12.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
在所述第一导电层或所述第二导电层上施加导热粘合剂材料。
13.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
在所述热电元件之间设置绝缘体。
14.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
在所述热电元件中的一个与通孔之间设置粘结部件。
15.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述热电模块的厚度不大于1mm。
16.根据权利要求1所述的柔性热电模块，其中所述方法还包括以下步骤：
邻近所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个设置磨损保护层。
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