[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201780037308.5 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109313981B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 野村善行;古川翔一朗;井上光典;野口三纪子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/02;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件的制造方法，包括如下工序：
准备基体的工序，所述基体是含有陶瓷的多孔基体，基体内设置有内部导体；以及
使树脂的乳液浸渗于所述基体的工序，
其中，所述乳液中的树脂的粒度分布具有多个峰，所述乳液中的树脂的粒径为0.01μm～1μm的范围。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述乳液是选自环氧乳液、丙烯酸乳液、有机硅乳液和丙烯酸有机硅乳液中的至少1种。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述乳液为有机硅乳液。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述乳液中的树脂的粒径为0.01μm～0.5μm的范围。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，进一步包括在所述基体的表面形成与所述内部导体电连接的外部电极的工序，所述外部电极的至少1层以镀覆形成。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，进一步包括使浸渗有所述乳液的基体在均匀体系的树脂中浸渍的工序。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，进一步包括使浸渗有所述乳液的基体用水清洗的工序。
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