[发明专利]层叠体的制造方法

说明书

一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)或(2)的至少一方。(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于20μm。

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法。

背景技术

作为电子设备和电气设备的部件，在一对构件之间配置有以绝缘等为目的的树脂层而成的层叠体被用于各种用途(例如，参照专利文献1)。这样的层叠体通过介由膜状的树脂组合物将双方的构件粘贴而制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5431595号

发明内容

发明要解决的课题

近年来，在制造上述层叠体时，研究了使用液态的树脂组合物代替膜状的树脂组合物的方法。就该方法而言，首先将液态的树脂组合物涂布于一方构件上，接着在该树脂组合物上配置另一方构件，从而制造。

与上述相关地，在专利文献1中，对将被称为填料的导热性高的无机填充材与树脂复合而成的材料进行了各种研究。上述方法中，在金属箔、膜上形成经B阶化的树脂层(在专利文献1中为树脂片)，并将其作为粘接剂。但是，如果将树脂层加热干燥而制成B阶片状态，则由于发生粘度上升，因此对被粘接体的表面形状的追随性降低。因此，根据配置于B阶化后的树脂层上的构件的表面状态，有时得不到充分的密合性和绝缘性。

本发明鉴于上述情况，其课题在于提供一种在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。

用于解决课题的方法

用于提供上述课题的具体方法包含以下的实施方式。

＜1＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第一构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。

＜2＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的层叠体的制造方法，上述树脂层形成工序包含将形成于上述第一构件上的树脂层加热的工序。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的层叠体的制造方法，在上述树脂层形成工序中，上述树脂层使用液态的树脂组合物形成。

＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层包含环氧基。

＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层使用环氧树脂组合物形成，上述环氧树脂组合物含有具有介晶骨架的两种以上的环氧单体、和固化剂。

＜7＞根据＜6＞所述的层叠体的制造方法，上述具有介晶骨架的两种以上的环氧单体包含下述通式(I)所表示的化合物的至少一种。

[化1]

[通式(I)中，R¹～R⁴各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。]

发明效果

根据本发明，提供在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。

附图说明