[发明专利]复制原盘的制造方法和被形成体的制造方法有效
| 申请号： | 201780028736.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN109070441B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 柴田章広;梶谷俊一;林部和弥;菊池正尚 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复制 制造 方法 形成 | ||
1.一种制造方法，其特征在于，是复制原盘的制造方法，包括：
将复制原盘加热到基材层的软化温度以上的加热工序，所述复制原盘具备基材层和形成在所述基材层上且具有微细凹凸图案的表面形状体，所述表面形状体的软化温度比所述基材层的软化温度高；以及
以使所述加热了的复制原盘具有拥有比所述微细凹凸图案大的曲率半径的曲面的方式进行变形的工序。
2.根据权利要求1所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
所述基材层具有挠性。
3.根据权利要求1或2所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
所述基材层和所述表面形状体通过由一层以上的层构成的中间层而被固定。
4.根据权利要求1或2所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
在所述表面形状体的微细凹凸图案的表面形成有脱模层。
5.根据权利要求1或2所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
所述表面形状体由无机化合物构成。
6.根据权利要求1或2所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
所述基材层的伸长率为10％以上。
7.根据权利要求1或2所述的复制原盘的制造方法，其特征在于，
所述复制原盘具有拥有比所述微细凹凸图案的高度大的曲率半径的曲面。
8.一种制造方法，其特征在于，是形成有微细结构体的被形成体的制造方法，包括：
准备复制原盘的工序，所述复制原盘具备基材层和形成在所述基材层上且具有与所述微细结构体对应的微细凹凸图案的表面形状体，所述表面形状体的软化温度比所述基材层的软化温度高；
将所述复制原盘加热到所述基材层的软化温度以上且比所述表面形状体的软化温度低的温度，而使所述复制原盘随着所述被形成体的形状而变形的工序；以及
通过利用所述复制原盘进行的转印或所述复制原盘的贴附而在所述被形成体形成所述微细结构体的工序。
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