[发明专利]制造软件控制的天线的方法

权利要求书

1.一种用于制造多层天线的方法，包括以下非排序步骤：

通过在第一绝缘板的顶表面上形成辐射元件并且在所述绝缘板的底表面上形成多条对应的延迟线来制造顶基板；

通过在第二绝缘板的顶表面上形成公共接地电极并且在所述第二绝缘板的底表面上形成多条导电馈电线来制造底基板，所述公共接地电极具有多个开孔；

在所述底基板的顶表面上、在所述顶基板的底表面上、或者在所述底基板的顶表面上以及在所述顶基板的底表面上形成对准层；

在所述对准层的顶上设置绝缘间隔件；

将密封层附接在所述底基板的顶表面或所述顶基板的底表面的周边上方；

使液晶在所述绝缘间隔件之间流动；以及

将所述底基板附接到所述顶基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，设置绝缘间隔件包括放置多个绝缘球体。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，设置绝缘间隔件包括将多个绝缘球体粘附到所述对准层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，设置绝缘间隔件包括形成由绝缘材料制成的网格，并且将所述网格放置在所述对准层上方。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：在所述网格中形成流动孔，以使得所述液晶能够在所述网格的元件之间流动。

6.根据权利要求4所述的方法，还包括：将所述密封层附接在所述网格的周边上方。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，使液晶在所述绝缘间隔件之间流动包括：在将所述底基板附接到所述顶基板的步骤之后，注入所述液晶。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，使液晶在所述绝缘间隔件之间流动包括：在将所述底基板附接到所述顶基板的步骤之后，通过专用注入孔注入所述液晶。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，制造顶基板还包括形成多条激活线，每条激活线连接到所述延迟线中的一条延迟线。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，制造顶基板还包括在所述顶基板的底表面上形成多个电极，并且形成多条激活线，每条激活线连接到所述电极中的一个电极。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一绝缘板包括PCB材料、聚四氟乙烯(PTFE)、玻璃或聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)中的一个。

12.一种制造天线的方法，包括以下非排序步骤：

设置第一电介质条带的第一滚轴；

设置第二电介质条带的第二滚轴；

使所述第一电介质条带穿过金属化台，并且在所述第一电介质条带的顶表面上形成多个辐射贴片并在所述第一电介质条带的底表面上形成多条延迟线；

使所述第二电介质条带穿过金属化台，并且在所述第二电介质条带的顶表面上形成公共接地并在所述第二电介质条带的底表面上形成多条馈电线；

使所述第一电介质条带和所述第二电介质条带穿过对准材料沉积台，并且在所述第二电介质条带的顶表面上、在所述第一电介质条带的底表面上、或者在所述第二电介质条带的顶表面上以及在所述第一电介质条带的底表面上沉积对准层；

在所述第二电介质条带的顶表面上或者在所述第一电介质条带的底表面上沉积间隔件；

在所述第二电介质条带的顶表面上或者在所述第一电介质条带的底表面上沉积液晶材料；

将所述第一电介质条带和所述第二电介质条带粘附在一起以形成多层条带；

将所述多层条带切割成单独的天线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成多个辐射贴片，形成多条延迟线，形成公共接地，以及形成多条馈电线包括以下中的一个：微转印、丝网印刷、喷墨印刷、柔版印刷、纳米压印光刻(NIL)。