[发明专利]化合物、热电转换材料及化合物的制造方法有效
申请号: | 201780020714.0 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN108886080B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 岛野哲;田口康二郎;十仓好纪 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社;国立研究开发法人理化学研究所 |
主分类号: | H01L35/16 | 分类号: | H01L35/16;C22C28/00;H01L35/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化合物 热电 转换 材料 制造 方法 | ||
1.一种化合物,其中,
作为构成的元素至少包含锗、碲、铋及铜,
所述化合物以化学式Ge1+a-b-cBibCucTe表示,
式中,-0.05≤a≤0.10、0<b≤0.10、0<c≤0.10,
遍布的铋的晶体及铜的晶体的最长直径小于2.0μm。
2.根据权利要求1所述的化合物,其中,存在条纹状的晶畴,晶畴的宽度为0.005μm以上且1μm以下,晶畴的长度为0.05μm以上。
3.一种化合物,其中,
作为构成的元素至少包含锗、碲、铋及铜,
所述化合物以化学式Ge1+a-b-cBibCucTe表示,
式中,-0.05≤a≤0.10、0<b≤0.10、0<c≤0.10,
来自碲化锗的XRD峰的最大强度I(GeTe)与来自锗金属的XRD峰的最大强度I(Ge)的强度比I(Ge)/I(GeTe)为0.025以下,
存在条纹状的晶畴,晶畴的宽度为0.005μm以上且1μm以下,晶畴的长度为0.05μm以上。
4.根据权利要求3所述的化合物,其中,所述化合物中的遍布的铋的晶体及铜的晶体的最长直径小于2.0μm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的化合物,其具有来自碲化锗的菱形晶体结构。
6.一种化合物,其中,
作为构成的元素至少包含锗、碲、铋及铜,以及锗、碲、铋及铜以外的其他元素,所述其他元素为选自铅、铜、银、金、锌、镉、汞、铝、镓、铟、铊、锡、钯、锑、氮、磷、砷、氧、硫、硒、氟、氯、溴、以及碘以及中的一种以上的元素,
所述化合物以化学式Ge1+a-b-c-dBibCucMdTe1-eXe表示,
式中,M为锗、铋以及铜以外的金属元素,X为碲以外的非金属元素,-0.05≤a≤0.10、0<b≤0.10、0<c≤0.10、0<d≤0.40、0<e≤0.40,
遍布的铋的晶体及铜的晶体的最长直径小于2.0μm。
7.根据权利要求6所述的化合物,其中,存在条纹状的晶畴,晶畴的宽度为0.005μm以上且1μm以下,晶畴的长度为0.05μm以上。
8.一种化合物,其中,
作为构成的元素至少包含锗、碲、铋及铜,以及锗、碲、铋及铜以外的其他元素,所述其他元素为选自铅、铜、银、金、锌、镉、汞、铝、镓、铟、铊、锡、钯、锑、氮、磷、砷、氧、硫、硒、氟、氯、溴、以及碘以及中的一种以上的元素,
所述化合物以化学式Ge1+a-b-c-dBibCucMdTe1-eXe表示,
式中,M为锗、铋以及铜以外的金属元素,X为碲以外的非金属元素,-0.05≤a≤0.10、0<b≤0.10、0<c≤0.10、0<d≤0.40、0<e≤0.40,
来自碲化锗的XRD峰的最大强度I(GeTe)与来自锗金属的XRD峰的最大强度I(Ge)的强度比I(Ge)/I(GeTe)为0.025以下,
存在条纹状的晶畴,晶畴的宽度为0.005μm以上且1μm以下,晶畴的长度为0.05μm以上。
9.根据权利要求8所述的化合物,其中,所述化合物中的遍布的铋的晶体及铜的晶体的最长直径小于2.0μm。
10.根据权利要求6~9中任一项所述的化合物,其具有来自碲化锗的菱形晶体结构。
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