[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器、放热构件用组合物的制造方法、放热构件的制造方法

说明书

本发明是一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀率的放热构件的组合物及放热构件。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有可相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。

技术领域

本发明涉及一种放热构件用组合物。特别涉及一种可形成通过效率良好地传导、传递产生于电子机器内部的热而放热，且可控制热膨胀率并具有耐热性的放热构件的放热构件用组合物。

背景技术

近年来，对于混合动力车(hybrid vehicle)或电动汽车(electric automobile)等的电力控制用的半导体元件、或高速计算机(high speed computer)用的中央处理器(central processing unit，CPU)等，为了不使内部的半导体的温度变得过高，而期望封装(package)材料的高导热化。即，使自半导体芯片(semiconductor chip)产生的热有效地释出至外部的能力变得重要。另外，由于动作温度的上升，因用于封装内的材料间的热膨胀率的差而产生热应变，由配线的剥离等引起的寿命的降低成为问题。

解决此种放热问题的方法可列举使高导热性材料(放热构件)接触于发热部位，将热导出至外部而进行放热的方法。导热性高的材料可列举金属或金属氧化物等无机材料。特别是氮化铝等的热膨胀率与硅相近而优选地使用。然而，此种无机材料在加工性或破损容易度等方面存在问题，不能说作为封装内的基板材料会具有充分的特性。因此，业界正在进行使这些无机材料与树脂复合化而高导热化的放热构件的开发。

树脂复合材的高导热化通常是通过如下方式而进行：在硅酮树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等通用树脂中添加大量金属填充材料或无机填充材料。然而，无机填充材料的导热率为物质固有的值而上限已确定。因此，广泛尝试提高树脂的导热率来提升(bottom up)复合材的导热率的方法。

专利文献1中公开有一种通过如下方式而获得的放热构件，所述方式作为提高树脂的导热率的方法，利用取向控制添加剂或摩擦处理法(rubbing treatment method)等对液晶组合物进行取向控制而使其聚合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-265527号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，随着电子机器的发展，对放热构件时常期望效果更高的导热化与热膨胀率的控制性。

因此，本发明的课题在于提供一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀率的放热构件的组合物及放热构件。

解决课题的技术手段

本发明人等人发现，在有机材料与无机材料的复合化中，通过并非将无机材料添加至树脂中而是使无机材料彼此连接的方式，即经由骨架中的介晶(mesogen)部位显示出液晶性的偶合剂而使无机材料彼此直接键结，可实现导热率极高、可控制热膨胀率、进而具有耐热性的复合材，从而完成了本发明。

本发明的第1方式的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有能够相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。所谓“液晶硅烷偶合剂”，是指在硅烷偶合剂骨架中具有介晶部位的偶合剂。所述介晶部位具有液晶性。所谓“一端”及“另一端”，只要为分子形状的边缘或端部即可，可为分子的长边的两端也可不为分子的长边的两端。