[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

电磁波屏蔽膜含有由铝膜构成的屏蔽层111和导电性胶粘剂层112。导电性胶粘剂层112包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料，镍粒子的中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径中的累积分布为35％以上。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

近年来智能手机、平板型信息终端对高速传送大容量数据的性能要求越来越高。而为了高速传送大容量数据就需要使用高频信号。但使用高频信号的话，设于印制线路板的信号电路会产生电磁波噪声，容易导致周围机器运行错误。因此，为了防止这种运行错误，屏蔽印制线路板使其不受电磁波影响就很重要。

屏蔽印制线路板的方法已有人想到使用具有由金属膜构成的屏蔽层和包含导电性填料的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜（例如参照专利文献1～3。）。

电磁波屏蔽膜让导电性胶粘剂层与被覆印制线路基材的绝缘层相对，加热加压来进行贴合。绝缘层设有用于露出接地电路的开口部,对载置于印制线路基材上的电磁波屏蔽膜进行加热加压之后,导电性胶粘剂填充于开口部。由此，屏蔽层和印制线路基材的接地电路介由导电性胶粘剂连接，印制线路板被屏蔽。之后，为了连接印制线路基材和电子元件，被屏蔽的印制线路基材在再流焊工序中暴露于270℃左右的高温下。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特开（日本专利公开）2004－095566号公报

专利文献2：WO2006／088127号单行本

专利文献3：WO2009／019963号单行本。

发明内容

发明要解决的技术问题

以往的电磁波屏蔽膜中的屏蔽层使用蒸镀有银的薄膜和铜箔构成的金属膜。银和铜是昂贵的材料，因此为了降低屏蔽层的成本优选为使用铝等廉价的材料。但是，铝膜的表面易形成高电阻的氧化膜，用通常的导电性胶粘剂的话，有时不能使得作为屏蔽层的铝膜和接地电路电连接，不发挥屏蔽功能。另外，即使在初始状态下确保了导通，由于再流焊工序电阻值上升这一问题也很显著。

本公开所解决的技术问题为能够在不使用昂贵材料的情况下实现稳定维持与印制线路板的电连接的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本公开的电磁波屏蔽膜的一个形态含有由铝膜构成的屏蔽层和导电性胶粘剂层，导电性胶粘剂层包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，导电性填料可以为如下：中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径的累积分布为35％以上，优选为60％以上。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性填料的最大粒径为90μm以下。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性胶粘剂层的厚度为导电性填料的中位直径以下。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性胶粘剂层包含20质量％以上、50质量％以下的导电性填料。

本公开的电磁波屏蔽膜用导电性填料的一个形态由钉状或丝状，众数径为3μm以上、50μm以下，且众数径的累积分布为35％以上的镍粒子构成。

在电磁波屏蔽膜用导电性填料的一个形态中，可以使得镍粒子的最大直径为90μm以下。

发明效果

通过本公开的电磁波屏蔽膜能够在不使用昂贵材料的情况下稳定维持与印制线路板的电连接。

附图的简单说明