[发明专利]铜/陶瓷复合物

权利要求书

1.一种铜-陶瓷复合物，其包含

-含有氧化铝的陶瓷衬底，

-存在于所述陶瓷衬底上的由铜或铜合金构成的涂层，

其中

所述铜或所述铜合金的粒度数量分布具有中值d₅₀、算术平均值d_arith和对称性值S(Cu)＝d₅₀/d_arith，

所述氧化铝的粒度数量分布具有中值d₅₀、算术平均值d_arith和对称性值S(Al₂O₃)＝d₅₀/d_arith，

并且S(Al₂O₃)和S(Cu)满足以下条件：

0.7≤S(Al₂O₃)/S(Cu)≤1.4。

2.根据权利要求1所述的铜-陶瓷复合物，其中所述铜或所述铜合金的粒度在10μm到300μm范围内。

3.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述氧化铝的粒度在0.01μm到25μm范围内。

4.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中S(Al₂O₃)和S(Cu)满足以下条件：

0.74≤S(Al₂O₃)/S(Cu)≤1.35。

5.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述陶瓷衬底含有至少65重量％的量的所述氧化铝。

6.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层通过DCB方法涂覆于所述陶瓷衬底上。

7.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层至少部分地经结构化以形成电接触区域。

8.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层在其区域的至少70％具有介于0.2-1.2mm范围内的厚度；和/或所述陶瓷衬底在其区域的至少70％具有介于0.2-1.2mm范围内的厚度。

9.一种模组，其含有至少一种根据前述权利要求1到8中任一权利要求所述的铜-陶瓷复合物和一或多个接合线。