[发明专利]串行链路中的可编程分布式数据处理

说明书

提供了包括可编程分布式数据处理的串行收发机。该串行收发机可包括接收串行传入数据的传入信道以及传送串行传出数据的传出信道。该串行收发机还可包括第一层和第二层，该第一层和第二层是传输层、链路层或物理层(PHY)中的一者和另一者。第一层和第二层可包括处理传入数据和传出数据的元件。该串行收发机还可包括可编程控制器、将可编程控制器连接到第一层的第一互连、以及将可编程控制器连接到第二层的第二互连。可编程控制器可以经由第一互连将第一数据发送到第一层，并且第一数据可以由第一层元件之一来处理。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年2月1日提交的题为“SCALABLE,HIGH-EFFICIENCY,HIGH-SPEED SERIALIZED INTERCONNECT(可缩放高效高速串行化互连)”的美国临时专利申请S/N.62/289,874、2016年2月2日提交的题为“TRANSCEIVER FOR WIRELESS BASEBAND DIGITALINTERCONNECT(用于无线基带数字互连的收发机)”的美国临时专利申请S/N.62/290,309、2016年2月2日提交的题为“TESTING OF A TRANSCEIVER FOR WIRELESS BASEBAND DIGITALINTERCONNECT(用于无线基带数字互连的收发机的测试)”的美国临时专利申请S/N.62/290,357、2016年8月10日提交的题为“DUAL-MODE SERIAL INTERFACE FOR DIFFERENTIALAND SINGLE-ENDED SIGNALING(用于差分和单端信令的双模串行接口)”的美国临时专利申请S/N.62/373,246、以及2017年1月31日提交的题为“PROGRAMMABLE DISTRIBUTED DATAPROCESSING IN A SERIAL LINK(串行链路中的可编程分布式数据处理)”的美国专利申请S/N.15/420,520的权益，这些申请的全部通过援引被明确整体纳入于此。

背景

领域

本公开一般涉及互连系统，尤其涉及高速串行互连系统。

背景技术

电子设备通常由构建在集成电路(IC)(例如硅芯片)上的多个系统组成。不同的IC系统可以被专门化以处置电子设备的不同功能。例如，移动通信设备可以包括用于处理通过各个天线接收和传送的射频(RF)信号的IC系统。蜂窝电话中的RF天线例如可包括用于接收和传送蜂窝通信信号的天线、用于接收全球定位系统(GPS)信号的天线等等。处理由蜂窝电话接收和传送的RF信号的任务可以由射频集成电路(RFIC)执行，其可包括例如功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、天线调谐器、滤波器、传感器、功率管理设备、交换机等。另一方面，通常被称为基带调制解调器或基带IC(BBIC)的不同的IC系统可以处置对各个传入和传出RF通信进行分类并且向正确的目的地发送每一个这些通信的任务(例如，传入GPS信号可以被发送到GPS IC、传入蜂窝通信可以被解析成数据和语音并且被发送到恰适的数据处理IC和语音处理IC)。

不同的IC系统经由信号线彼此通信。例如，一些IC系统可以被构建为单独的IC芯片，可以通过将它们焊接到同一印刷电路板(PCB)来将它们连接在一起。在此情形中，PCB上的印刷线可充当单独芯片上的不同IC系统之间的信号线。在另一示例中，多个系统可以被构建在单个IC上，其可以被称为片上系统(SoC)。在此情形中，构建在IC芯片内的导电通路可充当信号线。