[发明专利]基于环状烯烃的共聚物及其制备方法有效
申请号: | 201780007831.3 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN108495873B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 宋永智;崔地宁;崔大胜;黄承渊;金多情;李旼炯 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C08F32/02 | 分类号: | C08F32/02;C08F8/08;C08F4/20;C08F4/58;C08F4/70 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;梁笑 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 环状 烯烃 共聚物 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及基于环状烯烃的二元共聚物及其制备方法。更具体地,本发明涉及以预定比率包含两种具有特定官能团的重复单元的基于环状烯烃的二元共聚物,以及上述共聚物表现出低介电特征,因此可以应用于半导体基材、印刷电路板等。
技术领域
本申请要求基于在2016年7月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0097089号和在2017年7月18日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0090792号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。
本发明涉及具有低介电特征的基于环状烯烃的二元共聚物及其制备方法。
背景技术
随着目前对高性能电子设备的需求增加,在使用半导体基材和印刷电路板的领域中需要更高的频率。由于电信号在高频率区的传输损耗与介电损耗和频率成比例,所以传输损耗朝向更高的频率区增加,这不利地影响电子设备的性能、耐久性和生产率。因此,需要开发具有低介电常数的材料以减少这些缺陷。
在常规的通信和网络领域中,聚苯醚也被用作低介电材料,但由于预浸体的破碎而出现可操作性问题,并且耐热性还不够。
因此,仍然需要开发在具有高玻璃化转变温度和足够的机械特性如粘合强度的同时具有低介电特征的材料。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供具有低介电特征的基于环状烯烃的二元共聚物。
本发明的另一个目的是提供用于制备所述基于环状烯烃的二元共聚物的方法。
技术方案
本发明的一个实施方案提供了一种基于环状烯烃的二元共聚物,其包含由以下化学式1表示的重复单元和由以下化学式2表示的重复单元,其中相对于全部的化学式1的重复单元和化学式2的重复单元的总量,由化学式1表示的重复单元以20mol%至60mol%的量包含在内。
本发明的另一个实施方案提供了一种用于制备基于环状烯烃的二元共聚物的方法,其包括以下步骤:在含有第10族过渡金属的预催化剂、与所述预催化剂的金属配位的阴离子助催化剂和含有第15族元素的配体的存在下,使由以下化学式3表示的单体聚合;以及
使聚合物与过氧酸反应以进行环氧化。
以下将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的基于环状烯烃的二元共聚物及其制备方法。
根据本发明的一个实施方案,可以提供一种基于环状烯烃的二元共聚物,其包含由以下化学式1表示的重复单元和由以下化学式2表示的重复单元,其中相对于全部的化学式1的重复单元和化学式2的重复单元的总量,由化学式1表示的重复单元以20mol%至60mol%的量包含在内。
[化学式1]
在上式1中,
p为0至4的整数,
R1至R4各自独立地为氢或者经具有1至4个碳原子的烷基取代或未经取代的环氧基,或者选自R1和R2以及R3和R4中的至少一个组合可以彼此连接以形成环氧基,条件是排除R1至R4全部为氢的情况。
[化学式2]
在上式2中,
q为0至4的整数,
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