[发明专利]摄像装置有效
申请号: | 201780003734.7 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN108351254B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 保坂肇;新田嘉一;奥村健市;助川俊一 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | G01J5/48 | 分类号: | G01J5/48;G01J1/02;G01J1/44;H04N5/225;H04N5/33;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 | ||
1.一种摄像装置,其包括第一结构体和第二结构体,
其中,所述第一结构体包括:
第一基板;
多个温度检测器件,所述多个温度检测器件被形成在所述第一基板上,所述多个温度检测器件沿第一方向和不同于所述第一方向的第二方向以二维矩阵状排列着,并且所述多个温度检测器件被配置成基于红外线来检测温度;
多条驱动线,所述多条驱动线沿所述第一方向布置着,并且所述多条驱动线与所述多个温度检测器件连接;以及
多条信号线,所述多条信号线沿所述第二方向布置着,并且所述多条信号线与所述多个温度检测器件连接,
所述第二结构体包括:
第二基板;以及
驱动电路,所述驱动电路被设置在所述第二基板上且由覆盖层覆盖,
所述第一基板与所述覆盖层接合,
在各个所述温度检测器件与所述覆盖层之间设置有空腔,并且
所述驱动线及所述信号线与所述驱动电路电气连接,
其中,在所述覆盖层的位于所述空腔的底部处的区域中形成有红外线反射层,并且,在所述覆盖层的内侧且在所述红外线反射层下方形成有热传导层。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,
所述第一结构体具有温度检测器件阵列区域和周边区域,所述多个温度检测器件以二维矩阵状排列在所述温度检测器件阵列区域中,所述周边区域环绕所述温度检测器件阵列区域,并且
所述驱动线及所述信号线与所述驱动电路在所述周边区域中电气连接。
3.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,
在所述第一基板的位于所述温度检测器件与另一个所述温度检测器件之间的部分上形成有隔离壁,并且
所述隔离壁的底部与所述覆盖层接合。
4.根据权利要求3所述的摄像装置,其中,
所述覆盖层的暴露于所述空腔的暴露面包括:从由绝缘材料层、金属材料层、合金材料层和碳材料层组成的群组中选择出来的至少一种材料层,并且
所述隔离壁的侧壁包括:从由绝缘材料层、金属材料层、合金材料层和碳材料层组成的群组中选择出来的至少一种材料层。
5.根据权利要求3所述的摄像装置,其中,
在所述温度检测器件的红外线入射侧形成有红外线吸收层。
6.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,
在所述第一基板的位于所述温度检测器件与另一个所述温度检测器件之间的部分与所述覆盖层之间以独立于所述第一基板的方式形成有隔离壁,并且
所述隔离壁的底部与所述覆盖层接合。
7.根据权利要求6所述的摄像装置,其中,
所述覆盖层的暴露于所述空腔的暴露面包括:从由绝缘材料层、金属材料层、合金材料层和碳材料层组成的群组中选择出来的至少一种材料层,并且
所述隔离壁包括:从由绝缘材料层、金属材料层、合金材料层和碳材料层组成的群组中选择出来的至少一种材料层。
8.根据权利要求6所述的摄像装置,其中,
在所述温度检测器件的红外线入射侧形成有红外线吸收层,并且
在所述覆盖层的位于所述空腔的底部处的区域中形成有红外线反射层。
9.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,
在所述覆盖层上形成有温度控制层,并且
所述摄像装置还包括温度检测构件。
10.根据权利要求9所述的摄像装置,其中,
所述温度控制层发挥加热器的作用。
11.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,
在2×k个相邻的所述温度检测器件中共用所述空腔,这里,k是1以上的整数。
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