[实用新型]一种带金属环的IC卡有效

专利信息
申请号: 201721903644.7 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207752511U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 谢忠 申请(专利权)人: 谢忠
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410001 湖南省长沙市芙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 金属环 本实用新型 感应线圈 侧沿 卡槽插接 保护膜 加装 胶接 截断 卡接 卡口 开环 携带
【说明书】:

实用新型公开了一种带金属环的IC卡,包括带感应线圈的IC卡芯片,IC卡芯片及其感应线圈包裹于保护膜中,其特征在于,所述IC卡芯片的四周侧沿设置有一个金属环,所述的金属环开有一截断开环体的缺口,所述的IC卡芯片通过胶接或卡槽插接或卡口卡接等形式固定在金属环内侧。本实用新型通过在IC卡芯片的侧沿加装带缺口的金属环,不仅能对IC卡芯片起到很好的保护作用,提高了卡体重量,而且易于携带,难于丢失,使用极为方便。

技术领域

本实用新型涉及一种IC卡,具体为一种带金属外环的IC卡。

背景技术

IC卡按接收通信信号频率分高频IC卡和超高频IC卡,目前,应用比较广泛的高频IC卡(13.56MHZ,本文所述IC卡无特别说明,均指高频IC卡),在公交卡、地铁卡、银行等领域得到了广泛应用。然而,现有的高频IC卡基本上都是以卡片的形式存在,其样式单调,重量太轻,且存放、使用、携带极为不便,在存放、使用与携带的过程中,极易造成IC卡的丢失与损坏,如果简单的用一个完整的金属环包裹着IC卡,因金属环对通信信号的影响,此IC卡就不能正常使用。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种带有金属环保护装置的IC卡,以解决上述背景技术中的缺点与不足。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种带金属环的IC卡,包括带感应线圈的IC卡芯片,IC卡芯片及其感应线圈包裹于保护膜中,其特征在于,所述IC卡芯片的四周侧沿设置有一个金属环,所述的金属环开有一截断开环体的缺口。

对于本实用新型,所述IC卡芯片的四周侧沿通过胶接粘接在金属环环体的内侧侧沿。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧侧沿开有一条凹槽,IC卡芯片的四周侧沿插接在此凹槽中。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧侧沿中部设置有一圈卡板,卡板的两侧面配套有正反两面两块卡扣板,正反两面两块卡扣板上的卡钩钩扣在卡扣板上,带感应线圈的IC卡芯片放置在两块卡扣板形成的空腔中。同时,正面卡扣板或反面卡扣板上设置有一个可插入金属环上缺口中的凸台,且正面卡扣板或反面卡扣板上开有多个与反面卡扣板上或正面卡扣板上卡钩数量及位置对应的孔洞,卡板上开有多个与卡钩数量及位置对应的拆卸口。

对于本实用新型,所述金属环环体的外侧设置有一个带孔的挂扣。

对于本实用新型,所述金属环环体的外侧整体呈圆形或正多边形。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧呈圆形或正多边形或其他不规则形状,安装在环体内侧的带感应线圈的IC卡芯片的外侧沿则成对应的圆形或正多边形或其他不规则形状。

有益效果:本实用新型通过在IC卡芯片的侧沿加装带缺口的金属环,不仅能对IC卡芯片起到很好的保护作用,提高了卡体重量,而且易于携带,难于丢失,使用极为方便。

附图说明

图1为IC卡芯片与金属环粘胶连接的结构俯视图;

图2为IC卡芯片与金属环粘胶连接的主视剖视图;

图3为IC卡芯片与金属环采用开凹槽方式连接的结构俯视图;

图4为IC卡芯片与金属环采用开凹槽方式连接的主视剖视图;

图5为采用卡扣板连接时金属环的结构俯视图;

图6为采用卡扣板连接时金属环的结构主视图;

图7为正面卡扣板的结构俯视图;

图8为正面卡扣板的结构主视图;

图9为反面卡扣板的结构俯视图;

图10为反面卡扣板的结构主视图。

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