[实用新型]复合多层石墨薄片结构、散热结构与电子装置有效
| 申请号： | 201721898158.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207939917U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 张秀彬;吴丰宇;周曈;张庭玮;詹智杰;王圣皓 | 申请（专利权）人： | 萨摩亚商奈创国际控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 萨摩亚阿皮亚，萨能儿康沛克*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料层 散热结构 石墨薄片 多层 辐射散热层 石墨材料层 粘着层 复合 本实用新型 第二表面 第一表面 电子装置 导热功能 散热效果 热源 夹置 | ||
1.一种复合多层石墨薄片结构，包括：
石墨材料层；
陶瓷材料层，设置在该石墨材料层上；以及
辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间。
2.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该石墨材料层的厚度介于15微米至100微米之间。
3.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该陶瓷材料层的厚度介于5微米至100微米之间。
4.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该辐射散热层的材料包括石墨颗粒。
5.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该辐射散热层的厚度介于0.1微米至30微米之间。
6.一种散热结构，与热源配合，并包括：
复合多层石墨薄片结构，包括：
石墨材料层，具有相对的第一表面及第二表面；
陶瓷材料层，设置在该石墨材料层的该第一表面上；以及
辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间；以及
粘着层，设置在该石墨材料层的该第二表面上；
其特征在于，该散热结构通过该粘着层粘着在该热源上。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该石墨材料层的厚度介于15微米至100微米之间。
8.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该陶瓷材料层的厚度介于5微米至100微米之间。
9.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该辐射散热层的材料包括石墨颗粒。
10.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该辐射散热层的厚度介于0.1微米至30微米之间。
11.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，其为可挠性结构。
12.一种电子装置，包括：
热源；以及
散热结构，设置在该热源，该散热结构包括：
复合多层石墨薄片结构，包括：
石墨材料层，具有相对的第一表面及第二表面；
陶瓷材料层，设置在该石墨材料层的该第一表面上；以及
辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，使该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间；以及
粘着层，设置在该石墨材料层的该第二表面上；
其特征在于，该散热结构通过该粘着层粘着在该热源上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于萨摩亚商奈创国际控股有限公司，未经萨摩亚商奈创国际控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721898158.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种网络机柜的散热结构
- 下一篇：一种自动门控制装置防水散热保护外壳
