[实用新型]一种高效散热印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种高效散热印刷电路板，包括：印刷电路基板，所述印刷电路基板上侧间隔设有导电图案层，所述导电图案层两侧分别设有若干铜层线路网，所述安装槽内部设有位于铜层线路网下部的散热金属板，所述散热金属板与铜层线路网之间设有导热绝缘层，底部散热孔，所述底部散热孔内部填充有导热气体，所述底部散热孔底部设有密封导热塞，散热底板，所述散热底板中部设有吸热槽；散热金属板与铜层线路网之间设有导热绝缘层，导热效果好，底部散热孔内部填充有导热气体，可以将热量迅速传递，吸热槽的形状为弧形，具有良好的吸热性能，底部散热孔底部设有密封导热塞，可以避免吸热材料进入底部散热孔。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种高效散热印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PCBs)是电子工业的重要部件之一，其被用作电子元件的机械支撑部件，并实现电子元件之间的电连接。另外，可以在印刷电路板上印刷元件的编号和图形，这为元件的插装、检查或维修提供了方便。几乎每种电子设备，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，都要用到印刷电路板。诸如LED装置(或称LED发光元件)、晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)和电力二极管等的各种功率半导体器件通常被附接到印刷电路板上，且在工作过程中一般会释放大量热量，这就要求与各种功率半导体器件连接的印刷电路板具有良好的散热性能。

现有技术中，如专利ZL201110423356.2公开了一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。该印刷电路板自身的散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种高效散热印刷电路板，散热金属板与铜层线路网之间设有导热绝缘层，导热效果好，底部散热孔内部填充有导热气体，可以将热量迅速传递，吸热槽的形状为弧形，具有良好的吸热性能，底部散热孔底部设有密封导热塞，可以避免吸热材料进入底部散热孔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种高效散热印刷电路板，技术方案如下：包括：

印刷电路基板，其为长方形结构，所述印刷电路基板上侧间隔设有导电图案层，所述导电图案层两侧分别设有若干铜层线路网，所述印刷电路基板上侧后部设有电子元件连接件，所述电子元件连接件上部设有焊接脚，所述印刷电路基板中部设有安装槽，所述安装槽内部设有位于铜层线路网下部的散热金属板，所述散热金属板与铜层线路网之间设有导热绝缘层。

底部散热孔，其设置于散热金属板下部，所述底部散热孔内部填充有导热气体，所述底部散热孔底部设有密封导热塞。

散热底板，其设置于印刷电路基板下部，所述散热底板中部设有吸热槽，所述吸热槽的形状为弧形，所述吸热槽内部设有吸热材料，所述散热底板与印刷电路基板密封焊接，所述散热底板底部设有若干散热凹槽。

优选的是，所述散热金属板为层叠状结构。

优选的是，所述导热气体为氦气，所述密封导热塞为橡胶材质。

优选的是，所述吸热材料为导热硅脂。

优选的是，所述印刷电路基板中部设有位于安装槽上部的环形散热孔，所述导电图案层和电子元件连接件位于环形散热孔外围。

本实用新型至少包括以下有益效果：