[实用新型]压力式传感器有效
申请号: | 201721885231.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207649799U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 王锡珠;沈浩亮;胡兆荣;杜朋 | 申请(专利权)人: | 浙江水文新技术开发经营公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L11/00 |
代理公司: | 浙江杭知桥律师事务所 33256 | 代理人: | 王梨华;陈丽霞 |
地址: | 310009 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁铁块 底座 卡块 压力传感器芯片 集成电路芯片 压力式传感器 本实用新型 提升传感器 基板 卡槽 凸台 电线 电线穿过外壳 传感器领域 安装方便 双面胶 相吸 穿过 检测 | ||
本实用新型涉及传感器领域,公开了压力式传感器,包括底座,底座上设有基板,基板上焊有集成电路芯片,底座上设有外壳和凸台,凸台穿过外壳,凸台上设有压力传感器芯片,压力传感器芯片连接有第一电线,第一电线穿过外壳,第一电线与集成电路芯片连接;底座上设有卡槽,卡槽上设有第一磁铁块,还包括卡块,卡块上设有第二磁铁块,第一磁铁块与第二磁铁块相吸,卡块上设有双面胶。本实用新型具有安装方便、提升传感器的稳定性,从而提升传感器检测精度的优点。
技术领域
本实用新型涉及传感器领域,尤其涉及了压力式传感器。
背景技术
压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。传统的压力传感器是基板上设有压力传感器芯片,当压力传感器芯片收到压力时,会导致基板上也受到压力,从而基板发生形变,导致基板上的压力传感器芯片检测出现误差。并且压力传感器需要安装在不同的部件上,有些部件比较倾斜,难于安装,安装的后的传感器也易发生移动,从而导致传感器检测准确性差。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中传感器易出现误差、检测准确性差的缺点,提供了压力式传感器。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
压力式传感器,包括底座,底座上设有基板,基板上焊有集成电路芯片,底座上设有外壳和凸台,凸台穿过外壳,凸台上设有压力传感器芯片,压力传感器芯片连接有第一电线,第一电线穿过外壳,第一电线与集成电路芯片连接;底座上设有卡槽,卡槽上设有第一磁铁块,还包括卡块,卡块上设有第二磁铁块,第一磁铁块与第二磁铁块相吸,卡块上设有双面胶。压力传感器芯片通过第一电线与集成电路芯片连接,集成电路芯片焊接在基板上,基板通过外接电线与电源连接,因此在压力传感器芯片受到压力时,基板不会受到压力,避免了基板受压而导致压力传感器芯片测量不准确的情况,提升了传感器的测量精度。将卡块通过双面胶粘贴在需要安装的位置,然后将卡槽对准卡块插入,第一磁铁块与第二磁铁块相吸,从而将传感器安装到指定位置,通过卡块和卡槽配合,能将传感器安装在倾斜的位置,并且安装后传感器不会发生转动、倾斜的情况,具有安装方便、提升传感器的稳定性,从而提升传感器检测精度的优点。
作为优选,卡块上设有板体,还包括把手,把手上设有螺纹杆,底座上设有凸块,凸块上设有螺纹槽,螺纹杆一端与板体螺纹连接,螺纹杆另一端与螺纹槽螺纹连接。通过螺纹杆与螺纹槽配合,能将卡块更紧密地贴近卡槽,从而避免传感器发生移动,提升传感器的稳定性。
作为优选,外壳上设有第一通风孔、第二通风孔和第三通风孔,第一通风孔设置在外壳的左侧,第二通风孔和第三通风孔设置在外壳的右侧。
作为优选,外壳内壁设有立柱,立柱铰接有支架,支架上设有散热扇,散热扇连接有第二电线,第二电线与基板连接。通过第一通风孔、第二通风孔和第三通风孔将外壳和室外空气相通,并通过散热扇增强空气流动,从而降低外壳内的温度,使基板和集成电路芯片维持在正常工作温度,提升传感器测量的准确性,并提升传感器的使用寿命。
本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:压力传感器芯片通过第一电线与集成电路芯片连接,集成电路芯片焊接在基板上,基板通过外接电线与电源连接,因此在压力传感器芯片受到压力时,基板不会受到压力,避免了基板受压而导致压力传感器芯片测量不准确的情况,提升了传感器的测量精度。将卡块通过双面胶粘贴在需要安装的位置,然后将卡槽对准卡块插入,第一磁铁块与第二磁铁块相吸,从而将传感器安装到指定位置,通过卡块和卡槽配合,能将传感器安装在倾斜的位置,并且安装后传感器不会发生转动、倾斜的情况,具有安装方便、提升传感器的稳定性,从而提升传感器检测精度的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是A的局部放大图。
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