[实用新型]一种屏蔽罩结构有效

专利信息
申请号: 201721881540.0 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207836068U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 孔凡磷;吴玉中 申请(专利权)人: 海能达通信股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K3/34
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 冯小梅;郭方伟
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽罩 本实用新型 翻边 焊锡 贴片 附着力 屏蔽罩主体侧壁 电路板 产品品质 高可靠性 屏蔽性 虚焊 制程 周圈 直观 观察
【说明书】:

实用新型涉及一种屏蔽罩结构,包括可通过焊锡贴片到电路板上的屏蔽罩主体;屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边;翻边处设有规则缺口。本实用新型的屏蔽罩结构具有高可靠性,较强的结合附着力及屏蔽性,能够在贴片制程过程中直观的观察出是否存在虚焊或焊锡不足等缺陷,以防出现脱落的情况,对产品品质造成不良的影响。

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽罩结构。

背景技术

现有屏蔽罩一般是通过焊锡贴片到PCB上,但一般电子产品的可靠性与屏蔽性都不高。为了增加屏蔽罩与PCB的结合附着力,屏蔽罩在结合面上设计了一圈翻边。为了满足部分高屏蔽性要求,目前的做法是把材料加厚、翻边宽度增加,相对应PCB焊盘宽度也增加,由此造成了产品重量的增加和PCB布板区域的减少,然而在测试过程与实际使用中,也会出现屏蔽罩脱落的问题,对产品品质造成不良的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种高可靠性,结合附着力强,屏蔽性高的屏蔽罩结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种屏蔽罩结构,包括可通过焊锡贴片在电路板上的屏蔽罩主体,所述屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边,所述翻边设有规则缺口。

优选的,所述屏蔽罩主体还包括散热孔及凸起结构。

优选的,所述屏蔽罩主体呈L型。

优选的,所述规则缺口为锯齿结构。

优选的,所述规则缺口平行于电路板。

优选的,所述散热孔呈圆形。

优选的,所述凸起结构呈多边体状;所述凸起结构位于所述屏蔽罩主体较大折弯处。

实施本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:屏蔽罩结构包含屏蔽罩主体,屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边,翻边处设有规则缺口类似锯齿状,同时,在焊锡贴合过程中,将贴合钢网加大局部加厚,确保焊锡通过锯齿结构能爬升到翻边上部,使得屏蔽罩翻边的上下面被焊锡形成完整的包覆,提升了结合附着力和可靠性;同时,也因为焊锡通过锯齿结构竖向爬升,对屏蔽罩横向也实现了固定加强作用,提升了屏蔽罩的抗衡向冲击力;另外,锯齿结构也可以直观地观察出贴片制程中是否存在虚焊或焊锡不足等缺陷,防止出现短路或是屏蔽罩脱落的情况,以免影响产品品质或企业形象。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例的结构示意图;

图2是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例的侧视图;

图3是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例与电路板配合使用的局部图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-3所示,是本实用新型一种屏蔽罩的一个实施例。在此实施例中,该屏蔽罩结构包含屏蔽罩主体1,屏蔽罩主体1侧壁10周圈设有翻边11,翻边11处设有规则缺口12。具体的,侧壁10垂直于屏蔽罩主体1,翻边11垂直于侧壁10。

其中,屏蔽罩主体1还包含散热孔20及凸起结构30。可以理解的,在其他实施例中,也可以根据需要设置散热孔20及凸起结构30。

其中,屏蔽罩主体1呈L型。可以理解的,屏蔽罩主体1的形状可以根据需要设置成不同的形状。

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