[实用新型]测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器

权利要求书

1.一种测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器，其特征在于，包括传感器主体，其具体包括：

基地薄片，其连接于待检测工件的待检测部分；

金属毛细管，其连接于所述基地薄片上；

应变光栅以及温度补偿光栅，彼此间隔的设于所述金属毛细管内；且金属毛细管设有温度补偿光栅的部分不与待检测的工件接触；

尾纤，其沿长度方向设于所述金属毛细管内，且尾纤两端均伸出所述金属毛细管两端；且所述尾纤与所述应变光栅以及温度补偿光栅均发生接触；

其中，所述金属毛细管内除去应变光栅以及温度补偿光栅的其他部位均填充满胶体。

2.如权利要求1所述的测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器，其特征在于，基地薄片，其与待检测工件的待检测部分通过激光点焊或者仿激光点焊。

3.如权利要求1所述的测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器，其特征在于，所述应变光栅以及温度补偿光栅，通过胶黏剂粘贴在所述金属毛细管内。

4.如权利要求1所述的测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器，其特征在于，所述基地薄片宽度不大于10mm。

5.如权利要求1所述的测量焊缝纵向应力的温度自补偿光纤微型传感器，其特征在于，还包括壳体，其具体包括：

上壳体和下壳体，彼此卡和；

所述上壳体内部沿其形状平行间隔设置柔性可变形的上保护壳；所述上壳体与上保护壳之间垂直设置多个弹性结构；

所述下壳体内部沿其形状平行间隔设置柔性可变形的下保护壳；所述下壳体与下保护壳之间垂直设置多个弹性结构；

当上壳体和下壳体卡和时，所述上保护壳和下保护壳之间形成一容纳所述传感器主体的容置空间。