[实用新型]一种快速散热的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721858522.0 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207652770U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 李辉虹 申请(专利权)人: 东莞市华夏电路板制造有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 代理人: 石艳丽
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热层 散热棒 快速散热 横向金属 散热鳍片 纵向金属 内腔中 散热孔 延长使用寿命 电路板本体 电路板技术 印刷电路板 凹槽内腔 电子组件 经度方向 均匀设置 热量散逸 散热金属 纬度方向 印刷电路 集热腔 散热 两组 内腔
【说明书】:

实用新型公开了电路板技术领域的一种快速散热的印刷电路板,所述电路板本体的底部设置有PU胶层,所述PU胶层底部设置有第一散热层,所述第一散热层内腔中设置有第一散热孔,所述第一散热层底部设置有第二散热层,所述第二散热层顶部开设有凹槽,所述凹槽内腔沿着纬度方向和经度方向分别设置有横向金属散热棒和纵向金属散热棒,且两组横向金属散热棒和纵向金属散热棒之间设置有集热腔,所述第二散热层内腔设置有散热金属丝,所述第二散热层底部沿着圆周方向均匀设置有散热鳍片,所述散热鳍片内腔中设置有第二散热孔。该实用新型结构简单合理,可以实现有效快速散热,提高了散热速度,有利于电子组件的热量散逸,延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种快速散热的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板几乎在我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机通讯电子设备等电子元器件,它们之间电气互联都要用到印刷电路板。随着印刷电路板高密度的发展趋势,电路板的生产要求越来越高。印刷电路板散热处理不好,从而使电路板受到腐蚀,影响了电路板的使用寿命。随着电路板功能的不断强大,电路板设计也越来越复杂,集成度越来越高,板面上各元器件之间的间距越来越小。一些大功率的电子元件,在工作过程中会释放出一定的工作温度,如果散热不当,不仅影响自身寿命,同时也可能会影响其旁边其它电子元件的寿命,进而影响电路板的稳定性。尤其一些用于高精度领域的电路板,其对电路板的温度有着非常严格的要求,一旦出现散热不理想的问题,就有可能给工作带来严重的负面影响,但现有的散热电路板结构复杂,可操作性较低,并且装置笨重,生产成本较高,散热效果并不是太理想,为此,我们提出一种快速散热的印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速散热的印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快速散热的印刷电路板,包括电路板本体,所述电路板本体沿着圆周方向设置有保护套,所述电路板本体的底部设置有PU胶层,所述PU胶层底部设置有第一散热层,所述第一散热层内腔中设置有第一散热孔,且所述第一散热孔贯穿第一散热层,所述第一散热层底部设置有第二散热层,所述第二散热层顶部开设有凹槽,所述凹槽内腔沿着纬度方向和经度方向分别设置有横向金属散热棒和纵向金属散热棒,且两组横向金属散热棒和纵向金属散热棒之间设置有集热腔,所述第二散热层内腔设置有散热金属丝,所述第二散热层底部沿着圆周方向均匀设置有散热鳍片,所述散热鳍片内腔中设置有第二散热孔,且第二散热孔贯穿于散热鳍片。

优选的,所述PU胶层设置为导热胶层,且导热胶层内腔填充有导热硅脂。

优选的,所述第一散热孔沿着第一散热层的圆周方向均匀设置为十二组结构相同的散热通孔,且所述第一散热孔的出口端连接集热腔。

优选的,所述第二散热层内腔设置有和散热金属丝相互嵌套的装配槽。

优选的,所述第一散热层顶部设置有复合散热层,且复合散热层从上至下依次设置为硅胶散热层、石墨烯散热层和聚全氟乙烯层。

优选的,所述第一散热孔内腔涂抹有阻焊绿油层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.该实用新型结构简单合理,通过设置第一散热层和第二散热层可以实现有效的散热,提高散热速度,有利于电子组件的热量散逸,延长使用寿命。

2.通过设置纵向金属散热棒和横向金属散热棒可以增进热量的传导面积,提高了热量的散逸效率,通过设置集热腔可以对热量进行缓冲,有利于提高电路板散热效果,提高了电路板散热的能力,保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性,结构简单,具有较强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型A-A截面结构示意图;

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