[实用新型]电子产品保护套之改良结构有效
申请号: | 201721852206.2 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207588965U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 佘华伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市源冠塑胶模具有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质内壳 硅胶 软壳 容置槽 绒布层 保护套主体 电子产品保护套 本实用新型 改良结构 包覆 底面 电子产品 窗口边缘 防震功效 一体固定 内侧壁 嵌套的 子产品 平顺 上端 防刮 成型 显露 外围 侧面 供电 衔接 覆盖 脱离 | ||
1.电子产品保护套之改良结构,其包括保护套主体(100),该保护套主体(100)中形成供电子产品嵌套的容置槽(10),其特征在于:
所述保护套主体(100)包括有硬质内壳(1)以及一体固定于该硬质内壳(1)外围的硅胶软壳(2),所述硬质内壳(1)成型有所述的容置槽(10);所述硅胶软壳(2)包覆硬质内壳(1)外表面以及硬质内壳(1)内侧壁,该硅胶软壳(2)上端设置有一窗口(20),该容置槽(10)底部显露于该窗口(20)中,且该容置槽(10)底部还固定有一绒布层(3),该绒布层(3)铺满窗口(20),且该绒布层(3)外缘与窗口(20)边缘平顺衔接。
2.根据权利要求1所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硅胶软壳(2)的结构及形状均与硬质内壳(1)的结构及形状相同,且该硅胶软壳(2)的尺寸大于该硬质内壳(1)的尺寸。
3.根据权利要求2所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硬质内壳(1)由PC胶一体注塑成型。
4.根据权利要求3所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硅胶软壳(2)通过套啤的方式一体固定于该硬质内壳(1)上。
5.根据权利要求4所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硬质内壳(1)下端成型由便脱缺口(11),该便脱缺口(11)两侧延伸至该硬质内壳(1)下端两个角部。
6.根据权利要求5所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硬质内壳(1)外侧设置有按键孔(12),所述硅胶软壳(2)外侧一体连接有硅胶按键(21),该硅胶按键(21)置于该按键孔(12)中。
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