[实用新型]一种利于散热的线路板

说明书

本实用新型公开了一种利于散热的线路板，包括线路板主体，线路板主体的顶部设置有顶层，顶层的顶部设置有顶层覆膜铜线，顶层的底部设置有基层，基层的上部设置有电源层，基层的下部设置有地线层，电源层与地线层相互隔离，基层的底部设置有石墨散热层，石墨散热层由石墨材料制作而成，石墨散热层的底部设置有底层，底层的内侧设置有若干导热条，导热条采用黄铜材料制作而成，底层的底部设置有底层铜膜导线，线路板主体的内部贯穿设置有过孔，在线路板主体内部添加了石墨散热层，石墨散热层的底部设置有导热条，导热条连接到底层表面的散热片，可以将热量传递出来。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种利于散热的线路板。

背景技术

线路板在电子技术领域是必不可少的工具之一，随着电子科技的快速发展，线路板上的元器件越来越多，其功能也越来越复杂，由于线路板上的集成度大大提高，使得对于线路板的散热效果要求较高，由于线路板组装过程中各板层之间存在公差，难免会形成空气隙，空气的导热效率较低，使得整个线路板的散热效果较差。

所以，如何设计一种利于散热的线路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于散热的线路板，以解决上述背景技术中提出的由于线路板组装过程中各板层之间存在公差，难免会形成空气隙，空气的导热效率较低，使得整个线路板的散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利于散热的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有顶层，所述顶层的顶部设置有顶层覆膜铜线，所述顶层的底部设置有基层，所述基层的上部设置有电源层，所述基层的下部设置有地线层，所述电源层与所述地线层相互隔离，所述基层的底部设置有石墨散热层，所述石墨散热层由石墨材料制作而成，所述石墨散热层的底部设置有底层，所述底层的内侧设置有若干导热条，所述导热条采用黄铜材料制作而成，所述底层的底部设置有底层铜膜导线，所述线路板主体的内部贯穿设置有过孔。

进一步的，所述顶层覆膜铜线以及所述底层铜膜导线与所述线路板主体之间通过胶水粘接。

进一步的，所述底层的四角设置有螺栓通孔，所述螺栓通孔贯穿设置于所述线路板主体之中。

进一步的，所述底层的底部设置有若干散热片，所述散热片与所述导热条相连接，所述散热片呈鱼鳞状均匀分布在底层上。

进一步的，所述顶层与所述基层之间留有空气隙，所述空气隙的顶部设置有石墨烯贴片，所述石墨烯贴片通过胶水粘接在空气隙上。

进一步的，所述石墨散热层的厚度为1mm，所述石墨烯贴片的厚度为 0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.在线路板主体内部添加了石墨散热层，石墨散热层的底部设置有导热条，导热条连接到底层表面的散热片，可以将热量传递出来。

2.所述散热片呈鱼鳞状均匀分布在底层上，提高了整体的散热效果。

3.所述石墨散热层的厚度为1mm，所述石墨烯贴片的厚度为0.5mm，优选的，大大降低了整体的厚度，使得线路板主体的适用性大大提高。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的底部的结构示意图；

图3是本实用新型空气隙的结构示意图；

图中：1-顶层；2-过孔；3-顶层覆膜铜线；4-电源层；5-线路板主体； 6-底层；7-地线层；8-底层铜膜导线；9-导热条；10-石墨散热层；11-基层； 12-螺栓通孔；13-散热片；14-空气隙；15-石墨烯贴片。

具体实施方式