[实用新型]一种高效散热印刷电路板有效
申请号: | 201721848512.9 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN208227406U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 刘长松;何立发;龙文卿 | 申请(专利权)人: | 红板(江西)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 343600 江西省吉安市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板主体 铜箔层 触点 保护边框 散热贴片 散热层 石墨 顶层 高效散热 固定通孔 散热底座 陶瓷 印刷电路板 元件安装区 表面设置 顶部设置 高温压合 木质材料 内部设置 散热铜管 四角设置 外部设置 印刷电路 左右两侧 内螺纹 黄铜 制作 配合 | ||
本实用新型公开了一种高效散热印刷电路板,包括线路板主体,线路板主体的外部设置有保护边框,保护边框采用木质材料制作而成,保护边框的四角设置有固定通孔,固定通孔内部设置有内螺纹,线路板主体的左右两侧均设置有元件安装区,线路板主体的中间部位设置有散热贴片,散热贴片的表面设置有若干个触点,触点由黄铜制成,触点均匀分布在散热贴片的表面,线路板主体的顶部设置有顶层,顶层的底部设置有铜箔层,触点与铜箔层相互接触,铜箔层的底部设置有石墨散热层,石墨散热层与铜箔层以及顶层之间通过高温压合而成,设置有石墨散热层以及陶瓷散热底座,同时陶瓷散热底座的底部还设置有散热铜管,通过其相互配合使得热量能够快速散失。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高效散热印刷电路板。
背景技术
印刷电路的好处是用不着在电路板上一次一次地进行焊接,免去了大量复杂的手工接线操作,而且能达到高精度,使电路板的生产效率、稳定性和利润空间大大提高。印刷业可以将大的图片缩小制版,印刷电路同样也可以把电子线路图缩小制版,从而为集成电路的产生准备了条件。今天,所有的计算机以及所有的电子产品,都使用了印刷电路,随着科技的发展和进步,在小小的电路板上集成了越来越多的元器件,这使得对电路板的散热具有较高的要求。
所以,如何设计一种高效散热印刷电路板,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效散热印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的随着科技的发展和进步,在小小的电路板上集成了越来越多的元器件,这使得对电路板的散热具有较高的要求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效散热印刷电路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外部设置有保护边框,所述保护边框采用木质材料制作而成,所述保护边框的四角设置有固定通孔,所述固定通孔内部设置有内螺纹,所述线路板主体的左右两侧均设置有元件安装区,所述线路板主体的中间部位设置有散热贴片,所述散热贴片的表面设置有若干个触点,所述触点由黄铜制成,所述触点均匀分布在所述散热贴片的表面,所述线路板主体的顶部设置有顶层,所述顶层的底部设置有铜箔层,所述触点与所述铜箔层相互接触,所述铜箔层的底部设置有石墨散热层,所述石墨散热层与所述铜箔层以及所述顶层之间通过高温压合而成。
进一步的,所述石墨散热层的底部设置有陶瓷散热底座,所述陶瓷散热底座呈半包状。
进一步的,所述陶瓷散热底座的底部设置有若干个散热铜管,所述散热铜管与所述陶瓷散热底座之间通过焊锡焊接连接。
进一步的,所述石墨散热层的四周设置有卡槽,所述石墨散热层的四角设置有固定孔,所述石墨散热层与所述陶瓷散热底座之间通过卡槽相连接。
进一步的,所述石墨散热层由若干个石墨晶体水平排列组合而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.设置有石墨散热层以及陶瓷散热底座,同时陶瓷散热底座的底部还设置有散热铜管,通过其相互配合使得热量能够快速散失。
2.石墨散热层与铜箔层以及顶层之间通过高温压合而成,减少了粘胶的使用,使得热量散失的速度更快,散热效果更好。
3.线路板主体设置有散热贴片,散热贴片内部的触点直接与铜箔层相连,从而达到快速散热的目的,整体使用效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的内部结构示意图;
图3是本实用新型石墨散热层的结构示意图;
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