[实用新型]一种翼导热板低风阻散热模组有效
申请号: | 201721842315.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN208029274U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 许晋维 | 申请(专利权)人: | 苏州永腾电子制品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人: | 孙东风 |
地址: | 215127 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 通风槽 冷水管组 散热风扇 散热模组 导风片 导热板 低风阻 卡接 本实用新型 散热片安装 并排设置 风流方向 连接组件 倾斜设置 散热效率 安装座 散热槽 拆卸 风阻 减小 通孔 风流 承载 穿过 | ||
本实用新型涉及一种翼导热板低风阻散热模组,包括:多个并排设置的散热片,所述散热片上开设有若干通风槽,且在所述散热片上位于各所述通风槽处设有向一侧倾斜设置的导风片;承载于电子元件的安装座的冷水管组,所述散热片上设有供所述冷水管组穿过的通孔;以及,通过卡接以连接相邻所述散热片的连接组件。散热风扇形成的风流可通过通风槽,并受导风片的引导形成于散热风扇的风流方向相同的散热槽路,从而有效的减小了风阻,提高了散热效率,同时通过卡接的方式连接相邻的散热片安装拆卸更加方便。
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,更具体地说,它涉及一种翼导热板低风阻散热模组。
背景技术
为降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作,需安装散热装置来对电子元件进行散热,散热片是散热装置中主要的散热元件之一。现有的散热片一般采用平直规则设置,在实际使用时,由于散热组件是多块散热片组装到一起,风阻较大,从而影响散热效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型实施例的目的在于提供一种翼导热板低风阻散热模组,具有降低风阻、提高散热效果的优点。
本实用新型实施例的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种翼导热板低风阻散热模组,包括:
多个并排设置的散热片,所述散热片上开设有若干通风槽,且在所述散热片上位于各所述通风槽处设有向一侧倾斜设置的导风片;
承载于电子元件的安装座的冷水管组,所述散热片上设有供所述冷水管组穿过的通孔;以及,
通过卡接以连接相邻所述散热片的连接组件。
通过采用上述技术方案,散热风扇形成的风流可通过通风槽,并受导风片的引导形成于散热风扇的风流方向相同的散热槽路,从而有效的减小了风阻,提高了散热效率,同时通过卡接的方式连接相邻的散热片安装拆卸更加方便。
进一步的,各所述导风片的倾斜角度依次增大。
通过采用上述技术方案,使得导风片引导形成的风流不同,可产生一定的紊流,提高散热效率。
进一步的,所述通孔开设于所述散热片的下部,所述冷水管组穿设于所述通孔,且受所述通孔限制与电子元件的安装座相贴合。
通过采用上述技术方案,使得冷水管可以充分吸收电子元件的热量,进一步提高散热效率。
进一步的,所述连接组件包括:
承载于其中一所述散热片的第一连接部,所述第一连接部包括与所述散热片固定连接的第一连接板、与所述第一连接板固定连接且具有弹性的第一卡接板、形成于所述第一连接板与第一卡接板之间的第一嵌槽,以及,固定连接于所述第一卡接板的卡接块;以及,
承载于另一所述散热片的第二连接部,所述第二连接部包括与所述散热片固定连接的第二连接板、固定于所述第二连接板的第二卡接板、形成于所述第二连接板与第二卡接板之间用于供所述第一卡接板插入的第二嵌槽,以及,开设于所述第二卡接板且与所述卡接块相配合的卡接槽。
通过采用上述技术方案,将第二卡接板嵌入第一嵌槽,同时第一卡接板也嵌入第二嵌槽,当卡接块嵌入卡接槽时,第一连接部即与第二连接部相卡接,实现相连散热片的相对固定。
进一步的,所述卡接块固定于所述第一卡接板的端部,且所述卡接块嵌入所述卡接槽时,所述第一卡接板的端部抵触于所述第二卡接板。
通过采用上述技术方案,使得第一连接部和第二连接部卡接固定更加方便。
进一步的,所述连接组件设置于所述散热片靠近两端的位置。
通过采用上述技术方案,使得相邻的散热片安装更加方便。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州永腾电子制品有限公司,未经苏州永腾电子制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721842315.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。