[实用新型]手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线

权利要求书

1.一种手机焊接夹具，用于将手机壳体框架与11种料片装夹定位到待焊位置，其特征在于，包括：

夹具本体，包括底板及固定安装于所述底板上端面的工件载板，所述工件载板的前端设有第一安装槽，所述工件载板的后端上表面设有两个间隔的第一料片定位凸起，同时还间隔设有一个位于工件载板右端的第二料片定位凸起，所述第二料片定位凸起同时位于所述第一料片定位凸起的后侧，所述工件载板的右端上表面设有前后间隔分布的第三料片定位凸起和第四料片定位凸起，所述工件载板的左端前侧上表面设有一个第五料片定位凸起，所述工件载板的左端设有第二安装槽，所述第二安装槽连通所述工件载板的左侧端面，所述工件载板的右端设有第三安装槽，所述第三安装槽连通所述工件载板的右侧端面，所述夹具本体还包括固定安装于所述第二安装槽左侧端的固定座，所述料片定位凸起用以固定料片，所述夹具本体用以固定安装8种料片至待焊位置；

第一定位装置，所述第一定位装置包括第一定位载板，所述第一定位载板沿前后向活动安装于所述第一安装槽内，所述第一定位载板的上端面设有沿左右向依次分布的第六料片定位凸起、第七料片定位凸起及第八料片定位凸起，所述料片定位凸起用以固定安装料片，所述第一定位载板的前端上表面向上凸设有第一限位凸起，用以限位手机壳体框架的前后向移动，所述第一定位装置还包括第一锁紧块，沿左右向滑动安装于所述第二安装槽内，所述第一锁紧块的右端上表面向上凸设有第二限位凸起，用以限位手机壳体框架的左右向移动，使手机壳体框架周向定位于待焊位置；

下垫板，固定安装于所述工件载板的上端面，所述下垫板上对应两个所述第一料片定位凸起、第三料片定位凸起、第四料片定位凸起、第五料片定位凸起、所述第六料片定位凸起、第七料片定位凸起、第八料片定位凸起、第二安装槽及第三安装槽分别设有让位槽，所述下垫板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述下垫板用以安置手机壳体框架；

第二定位装置，包括转动安装于所述固定座上的定位座及沿左右向活动安装于所述定位座内的第九料片定位凸起和第十料片定位凸起，所述料片定位凸起用以固定安装料片，所述定位座具有转动位于所述工件载板外侧的上料位置及转动位于所述工件载板内侧的装夹位置，所述料片定位凸起用以固定料片，所述第二定位装置用以固定安装2种料片至待焊位置；

第三定位装置，包括沿左右向活动安装于所述第三安装槽内的定位结构，所述定位结构固定夹持料片沿左右向活动，以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置；

上压板，压紧于所述下垫板的上端面，所述上压板对应所述让位槽设有让位缺口，所述上压板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述上压板和所述下垫板共同压持手机壳体框架，以限位手机壳体框架的上下向移动；

盖板结构，固定安装于所述夹具本体上，包括与11种料片待焊位置对应的11种焊接接口结构；以及，

两个盖板锁紧结构，分别转动安装于所述工件载板的前后侧端，用以压紧所述盖板结构的上端面。

2.如权利要求1所述的手机焊接夹具，其特征在于，所述底板及所述工件载板之间形成一容纳腔，所述第一定位装置还包括：

第一拨块，转动安装于所述工件载板的后侧端上，所述第一拨块具有向前推送位置和向后拉拽位置；

第一连接板，安装于所述容纳腔内，所述第一连接板固定连接所述第一拨块与所述第一定位载板；

第二连接板，安装于所述容纳腔内，所述第二连接板固定连接于所述第一定位载板的前侧面，且位于所述第一连接板的左侧，所述第二连接板的左侧设有一朝左的开口；

第三连接板，安装于所述容纳腔内，其右端活动安装于所述开口内，所述第三连接板的左端固定连接所述第一锁紧块；以及，

第一弹性件，安装于所述固定座及所述第一锁紧块之间，用以复位所述第一锁紧块向右移动；

所述第一拨块的向前推送位置对应所述第一锁紧块具有向左移动位置，手机壳体框架处于装夹位置，所述第一拨块的向后拉拽位置对应所述第一锁紧块具有向右移动位置，以限位手机壳体框架。