[实用新型]一种大功率IPM模块端子连接结构

权利要求书

1.一种大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，该大功率IPM模块端子连接结构包括芯片(1-1)、第一焊锡层(1-2)、覆铜绝缘板(1-3)、第二焊锡层(1-4)、散热底板(1-5)、铝丝(1-6)、金属连接件(1-7)、外壳(1-8)、第一区域(1-9)、驱动板(1-10)、第二区域(1-11)、第一密封胶(1-12)、第二密封胶(1-13)；芯片(1-1)通过第一焊锡层(1-2)固接在覆铜绝缘板(1-3)上，所述覆铜绝缘板(1-3)再通过第二焊锡层(1-4)焊接在散热底板(1-5)上，所述芯片(1-1)与所述覆铜绝缘板(1-3)通过铝丝(1-6)连接，金属连接件(1-7)预先注塑在外壳(1-8)中成为一个外壳组件，该组件下端用第一密封胶(1-12)与所述散热底板(1-5)连接，驱动板(1-10)采用第二密封胶(1-13)与外壳组件连接，所述驱动板(1-10)通过铝丝(1-6)与所述金属连接件(1-7)上的超声键合端(2-1)在第二区域(1-11)处连接，所述金属连接件(1-7)上的紧固端(2-6)与外部铜排通过螺母连接，所述紧固端(2-6)采用长条形结构且中间设有一通孔，所述金属连接件(1-7)上的超声焊接端(2-2)与所述覆铜绝缘板(1-3)在第一区域(1-9)处通过超声焊接连接，所述金属连接件(1-7)上的所述超声焊接端(2-2)、超声键合端(2-1)之间设有一释放平台(2-4)。

2.如权利要求1所述的大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，所述铝丝(1-6)可采用铜丝替代。

3.如权利要求1所述的大功率IPM模块端子连接结构，其特征 在于，所述超声焊接端(2-2)与所述覆铜绝缘板(1-3)连接时，所述金属连接件(1-7)的位移应力通过所述超声焊接端(2-2)到所述释放平台(2-4)之间的过渡区进行释放。

4.如权利要求1所述的大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，所述超声键合端(2-1)与其两侧的所述释放平台(2-4)、所述紧固端(2-6)之间的过渡区上分别设有一定位孔(2-5)。

5.如权利要求1所述的大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，所述超声键合端(2-1)、紧固端(2-6)均经过相同电镀材料进行电镀处理，电镀金属可以为银、镍、金、镍金和镍钯金的任意一种。

6.如权利要求1所述的大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，所述超声焊接端(2-2)经清洗、表面还原处理后不进行电镀处理，保持为裸铜。