[实用新型]一种双摄像头结构及其智能终端

说明书

本实用新型实施方式公开了一种双摄像头结构及其智能终端，所述双摄像头结构包括：主摄像头、副摄像头、器件盒、主摄像头PCB板和副摄像头PCB板；所述主摄像头PCB板上设置有所述主摄像头及所述器件盒，所述副摄像头PCB板上设置有所述副摄像头，所述主摄像头与副摄像头固定连接时，所述器件盒位于所述副摄像头正下方。通过将所述器件盒设置于所述副摄像头的正下方，合理利用了主摄像头和副摄像头之间的空间，不需要取消器件盒也能够减小双摄像头结构的体积，不会降低双摄像头的配置参数。

技术领域

本实用新型实施方式涉及通讯设备技术领域，特别是涉及一种双摄像头结构及其智能终端。

背景技术

现代生活中，随着生活品质的提高，消费者对智能手机的要求不再局限于能打电话、发短信即可，功能丰富、美观、轻薄的智能手机越来越受消费者的青睐。其中消费者最为关注的功能之一，即智能手机能否拍出高品质的照片，于是，能够满足消费者对高品质照片的拍摄需求的双摄像头结构被逐渐运用于智能手机。

但是，双摄像头结构相比传统的单摄像头结构体积更大，且目前主流的方案是将PCB板的器件盒外置在摄像头外侧，更加增大了双摄像头结构的体积，使其在智能手机内部占用的空间更大。为了满足智能手机的轻薄化，则需要优化双摄像头结构，减少其对智能手机内部空间的占用。

现有技术中，主要通过取消器件盒来减小双摄像头结构的体积，但相应的，取消器件盒后会降低双摄像头的配置参数，导致拍摄效果差，本末倒置。

于是，如何能够不降低双摄像头的配置参数又减小双摄像头结构的体积成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式旨在提供一种双摄像头结构及其智能终端，能够不降低双摄像头的配置参数，同时，减小双摄像头结构的体积。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：提供一种双摄像头结构，应用于智能终端，包括：

主摄像头、副摄像头、器件盒、主摄像头PCB板和副摄像头PCB板；所述主摄像头PCB板上设置有所述主摄像头及所述器件盒，所述副摄像头PCB板上设置有所述副摄像头，所述主摄像头与所述副摄像头固定连接，所述器件盒位于所述副摄像头正下方。

可选地，所述器件盒用于收容主摄像头的电子元器件。

可选地，所述器件盒还用于收容所述副摄像头的电子元器件。

可选地，所述电子元器件包括马达、陀螺仪、电容和/或电阻。

可选地，所述电子元器件布设于所述主摄像头PCB板上。

可选地，所述双摄像头结构还包括：固定支架；

所述主摄像头和所述副摄像头通过所述固定支架进行固定连接。

可选地，所述固定支架包括：

第一固定部和第二固定部；

所述第一固定部用于固定所述主摄像头，所述第二固定部用于固定所述副摄像头。

可选地，所述第一固定部和所述第二固定部位于同一水平面，所述主摄像头高度大于所述副摄像头高度，且所述主摄像头与所述副摄像头的高度差与所述器件盒的高度适配。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端，包括：外壳、主板、电池，还包括以上所述的双摄像头结构。

可选地，所述双摄像头结构的主摄像头PCB板及副摄像头PCB板分别与所述主板连接。