[实用新型]电子元件损坏检查和打码工装和系统

说明书

本申请公开了一种电子元件损坏检查和打码工装和系统，该工装包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立。本新型的工装可以很好的应用于电子元件的损坏检测和打码工序，电子元件完成检测和打码后无需进行冲压分割，降低损坏电子元件流入下一道工序的风险。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种电子元件损坏检查和打码工装和系统。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

元器件在贴片前，需要对其进行损坏检测和打码，现有技术中，多个元器件之间通常带状连接，损坏检测之前，首先将元器件定位在一磁性载具中，该磁性载具的底端配套有一个钢片，用以对磁性载具上的镂空槽进行支撑，在完成损坏检测后，将底部钢片取出并放置于磁性载具的上表面，然后暴露出元器件的下表面以便进行打码，其存在的问题至少包括：

由于相邻元器件之间带状相连，在完成损坏检测和打码后，需要将元器件从带状金属片中冲压分割出来，但是剪切过程中容易造成元器件损伤，由于已经完成损坏检测，产品流入下一道工序存在很大风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件损坏检查和打码工装和系统，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种电子元件损坏检查和打码工装，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码工装中，所述第一钢片为一表面连续的金属片，所述第二钢片为一表面连续的金属片。

本申请还公开了一种电子元件损坏检查和打码系统，包括：

辅助工装，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立；

形成于所述磁性载具对称两侧的第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件和第二驱动件分别包括一旋转电机和一夹持头，该夹持头接近或远离所述磁性载具并可对磁性载具进行夹持固定，所述旋转电机作用于所述夹持头并可带动其转动。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述磁性载具的两侧分别凸伸有一限位板，所述夹持头的端部配合所述限位板凹设形成有夹持槽。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述限位板与所述磁性载具共面。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述限位板具有弧形的外边缘。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本新型的工装可以很好的应用于电子元件的损坏检测和打码工序，电子元件完成检测和打码后无需进行冲压分割，降低损坏电子元件流入下一道工序的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中工装的侧视图；