[实用新型]一种多层高密度PCB板自动加热装置

说明书

本实用新型公开了一种多层高密度PCB板自动加热装置，包括加热装置本体、底板、顶板和暖风机，且其中一下侧板上设置有出风口，所述下侧板的顶部中间位置处均开设有限位凹槽，所述上侧板的底部中间位置处均固定连接有限位卡。本实用新型中，通过温度传感器实时监测多层高密度PCB板周边环境温度，并通过AVR中央控制处理器控制暖风机工作，暖风机产生的热风通过风管分别进入顶板和底板的内部，最后通过风嘴吹向多层高密度PCB板的上下两面，通过这种结构可以使得多层高密度PCB板上下两面同时受热，且电子元件受热均匀，提高了加热效率，缩短了加热时间；同时，还能有效的防止多层高密度PCB板上附着灰尘，提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加热设备技术领域，尤其涉及一种多层高密度PCB板自动加热装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

在极端严寒天气中，多层高密度PCB板上的电路元件及连接线路，会由于超低温形成的物理及电学性能影响，而无法正常工作使用，而现有的解决方案，成本损耗较大，加热装置的热利用效率不高，且多层高密度PCB板受热不均易导致电路或元件的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层高密度PCB板自动加热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多层高密度PCB板自动加热装置，包括加热装置本体、底板、顶板和暖风机，所述加热装置本体由底板和顶板两个部分组合而成，且底板顶部及顶板的底部均匀分布有风嘴，所述底板的顶部四个直角处分别设置有一个支撑块，且底板的四个侧边顶部均固定连接有下侧板，且其中一下侧板上设置有出风口，所述下侧板的顶部中间位置处均开设有限位凹槽，所述顶板的底部四个直角处分别通过缓冲弹簧与压紧块弹性连接，且顶板的四个侧边底部均固定连接有上侧板，所述上侧板的底部中间位置处均固定连接有限位卡。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述底板与顶板的顶部中心位置处均通过风管分别与三通管的上下两端连通，且三通管的一侧通过风管与暖风机连通。

所述限位凹槽通过限位卡与上侧板固定连接。

所述顶板的底部中心位置处设有温度传感器，且加热装置本体上设置有AVR中央控制处理器。

所述温度传感器的输出端与AVR中央控制处理器的输入端电性连接。

本实用新型的有益效果为：首先，该加热装置由顶板和底板两部分组合而成，且顶板的底部和底板的顶部均匀分布有风嘴，通过温度传感器实时监测多层高密度PCB板周边环境温度，并通过AVR中央控制处理器控制暖风机工作，暖风机产生的热风通过风管分别进入顶板和底板的内部，最后通过风嘴吹向多层高密度PCB板的上下两面，通过这种结构可以使得多层高密度PCB板上下两面同时受热，使电子元件均匀受热，提高了热利用效率的使用，缩短了加热时间，同时，该结构还能有效的防止多层高密度PCB板上附着灰尘，提高多层高密度PCB板及电子元件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型多层高密度PCB板自动加热装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的内部结构示意图；