[实用新型]一种激光晶圆切割装置

说明书

本实用新型提供一种激光晶圆切割装置，包括底座、激光晶圆切割主体、激光切割头、工作板、旋转电机、传动轴、微电机、主动辊轮、传送带以及从动辊轮，底座设置在激光晶圆切割主体下侧、工作板安装在激光晶圆切割主体上端面，激光切割头贯穿在工作板上端面，旋转电机固定在底座内部，传动轴固定在旋转电机上端面，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有全方位旋转结构的问题，微电机安装在工作板内部后侧，主动辊轮固定在微电机前端面，从动辊轮设置在主动辊轮右侧，主动辊轮通过传送带与从动辊轮相连接，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动传动结构的问题，本实用新型结构合理，便于切割，适用范围广，可靠性高。

技术领域

本实用新型是一种激光晶圆切割装置，属于激光精密加工领域。

背景技术

晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。

现有技术中，原有的晶圆激光切割设备没有全方位旋转功能，工作人员不方便调节晶圆激光切割设备合适的角度进行工作，现有的晶圆激光切割设备没有电动传送结构，半导体晶圆不方便运输至激光切割头下侧进行切割，原有的晶圆激光切割设备功能比较单一，现在急需一种激光晶圆切割装置来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种激光晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，便于切割，适用范围广，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种激光晶圆切割装置，包括底座、全方位旋转机构、激光晶圆切割主体、电动传送机构、激光切割头、显示屏以及工作板，所述底座设置在激光晶圆切割主体下侧、所述工作板安装在激光晶圆切割主体上端面，所述激光切割头贯穿在工作板上端面，所述显示屏安装在工作板上端面，所述电动传送机构嵌入在工作板内部，所述全方位旋转机构设置在底座和激光晶圆切割主体中间位置，所述全方位旋转机构包括旋转电机、传动轴、固定架以及旋转开关，所述旋转电机固定在底座内部，所述传动轴固定在旋转电机上端面，所述固定架固定在激光晶圆切割主体底部位置，所述旋转开关安装在底座右端面，所述电动传送机构包括移动开关、微电机、主动辊轮、传送带、从动辊轮以及蓄电池，所述移动开关安装在工作板左端面，所述微电机安装在工作板内部后侧，所述主动辊轮固定在微电机前端面，所述主动辊轮前端面设有轴承，所述从动辊轮设置在主动辊轮右侧，所述从动辊轮前端面和后端面均装配有轴承，所述主动辊轮通过传送带与从动辊轮相连接，所述蓄电池安装在工作板后端面。

进一步地，所述底座下端面装配有橡胶防滑垫。

进一步地，所述固定架通过膨胀螺栓与传动轴上端面相固定。

进一步地，所述蓄电池通过导线与移动开关相连接，所述移动开关通过导线与微电机相连接

进一步地，所述旋转开关通过导线与蓄电池相连接，所述旋转开关通过导线与旋转电机相连接。

进一步地，所述激光晶圆切割主体后端面设有散热孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种激光晶圆切割装置，因本实用新型添加了旋转电机、传动轴、固定架以及旋转开关，该设计方便工作人员调节晶圆激光切割设备的角度，解决了原有激光晶圆切割装置没有全方位旋转结构的问题，提高了本实用新型的使用方便性。

因本实用新型添加了移动开关、微电机、主动辊轮、传送带、从动辊轮以及蓄电池，该设计方便工作人员将半导体晶圆通过传送带传送至激光切割头下侧进行切割，解决了原有激光晶圆切割装置没有电动传动结构的问题，增高了本实用新型的切割方便性。