[实用新型]刮刀装置

说明书

本实用新型提供了一种刮刀装置，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于将锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板，在所述第二开口外侧还设置有封堵板，其覆盖于所述第二开口上，其上开设有多个贯通的第三开口，用于将从所述第二开口的排出的锡膏排出。本实用新型提供的刮刀装置，将锡膏从刮刀装置上排出后，紧接着通过刮刀装置将其漏印到焊盘上，减少了其在网板上地滞留时间，降低了助焊剂地挥发量。

技术领域

本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域，具体地说，是一种刮刀装置。

背景技术

在表面贴装技术工艺流程中，使用锡膏印刷机将锡膏漏印到印刷电路板的焊盘上是至关重要的步骤。锡膏印刷机一般包括承载座、网板、刮刀装置和传动机构。印刷电路板放置于承载座上且被网板覆盖。传动机构带动刮刀装置在网板的表面上左右运动和上下运动以刮取锡膏，从而将锡膏漏印到印刷电路板上用于焊接电子元件的焊盘上。

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

公开号为CN103895335A的中国专利，公开了一种刮刀装置，其应用于锡膏印刷机上以刮取网板表面上的锡膏。所述刮刀装置包括固持架、固定于所述固持架上的刮刀和挡锡结构以及连接于所述固持架与挡锡结构之间的调节组件。所述固持架用于带动所述刮刀在网板表面运动以刮取锡膏。所述挡锡结构用于防止锡膏从所述刮刀溢出。所述调节组件用于为所述挡锡结构提供调节空间，以使所述挡锡结构与网板之间的作用力能够保持在一定范围内。

采用传统的方法刮锡膏，由于锡膏中含有助焊剂，而助焊剂容易挥发，因此，在钢网上加入锡膏的过程中，锡膏内的助焊剂容易挥发而影响助焊剂在锡膏中的含量，从而会影响焊接的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种刮刀装置，涂布锡膏后立即将其漏印到焊盘上，减少其在网板上的滞留时间，从而降低助焊剂的挥发量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种刮刀装置，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于将锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板，在所述第二开口外侧还设置有封堵板，其覆盖于所述第二开口上，其上开设有多个贯通的第三开口，用于将从所述第二开口的排出的锡膏排出。

进一步地，所述第二开口为长条形，其中心线与所述网板平行设置。

进一步地，所述中心线在垂直于所述网板方向距所述网板的高度为12mm以下。

进一步地，所述中心线在垂直于所述网板方向距所述网板的高度为5mm。

进一步地，所述第三开口的形状为圆形或矩形。

进一步地，所述第三开口的形状为圆形。

进一步地，多个所述第三开口在所述封堵板上等距排布。

进一步地，所述第三开口之间的间距与所述网板上印刷孔的间距相对应。

本实用新型提供的刮刀装置，将锡膏从刮刀装置上排出后，紧接着通过刮刀装置将其漏印到焊盘上，减少了其在网板上地滞留时间，降低了助焊剂地挥发量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一刮刀装置的结构示意图；

图2是图1中的向视图C；