[实用新型]定位装置及加工系统有效

专利信息
申请号: 201721738595.6 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207578183U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 饶桥兵;陈强 申请(专利权)人: 蓝思科技股份有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B5/48;B24B5/50
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴莎
地址: 410311 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 限位块 返修 定位装置 加工定位 加工系统 截面形状 伸缩机构 物料放置 定位孔 加工 多孔玻璃制备 本实用新型 真空吸口 逐渐增大 数控机床 缩回 抛光棒 去除 伸出 驱动 应用
【说明书】:

实用新型提供了一种定位装置及加工系统,涉及多孔玻璃制备技术领域,为解决使用抛光棒的返修方式去除量小,效率低,加工精度较低的问题。所述定位装置包括:加工定位台、限位块和伸缩机构,所述限位块的截面形状与待加工的孔的截面形状相同,所述限位块的截面面积由一端向另一端逐渐增大,所述加工定位台上设置有物料放置区,所述物料放置区设置有真空吸口和定位孔,所述伸缩机构与所述限位块连接,以驱动所述限位块截面面积较小的一端伸出或缩回所述定位孔。所述定位装置应用于对待返修的物料进行定位,以便于使用数控机床进行返修加工,使得返修精度高、效率高。

技术领域

本实用新型涉及多孔玻璃制备技术领域,尤其是涉及一种定位装置及加工系统。

背景技术

目前,在进行多孔玻璃产品加工的过程中,会存在玻璃上加工的孔的尺寸偏小,需要返修的情况。

在返修过程中,由于已经存在了尺寸偏小的孔,因此需要将该孔的尺寸扩大,若要使用数控机床进行返修,需要对孔的位置进行精确定位,而现有技术无法实现对该种产品进行精确定位,因此无法使用数控机床进行返修操作。

因此,普遍的做法是使用抛光棒插入孔中打磨,从而扩大孔的尺寸。但是,该种返修方式去除量小,效率低,加工精度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种定位装置,以解决现有技术中存在的使用抛光棒的返修方式去除量小,效率低,加工精度较低的技术问题。

本实用新型提供的定位装置,包括:加工定位台、限位块和伸缩机构,所述限位块的截面形状与待加工的孔的截面形状相同,所述限位块的截面面积由一端向另一端逐渐增大,所述加工定位台上设置有物料放置区,所述物料放置区设置有真空吸口和定位孔,所述伸缩机构与所述限位块连接,以驱动所述限位块截面面积较小的一端伸出或缩回所述定位孔。

可选地,所述限位块为圆台状结构。

进一步地,上述限位块沿轴向设置有通孔。

进一步地,所述加工定位台上设置有导气槽,所述导气槽与所述真空吸口连通。

优选地,还包括支撑结构,所述支撑结构包括支撑台和安装于所述支撑台底部的支撑座,所述加工定位台安装于所述支撑台顶部。

进一步地,所述限位块通过导向轴与所述伸缩机构连接。

优选地,所述限位块与所述导向轴之间为可拆卸连接。

进一步地,所述导向轴通过套筒与所述支撑座连接。

可选地,所述伸缩机构为伸缩气缸,所述伸缩气缸与所述支撑座连接。

相对于现有技术,本实用新型所述的定位装置具有以下优势:

本实用新型所述的定位装置在使用的过程中,通过伸缩机构控制限位块,使得限位块截面面积较小的一端伸出定位孔,将物料放置于加工定位台上,并将物料上待返修的孔套到限位块上,当待返修的孔的内壁与限位块的外壁接触后,调整限位块的位置,使得物料水平放置于加工定位台上,并覆盖于真空吸口上。通过真空吸口抽真空,从而通过负压将物料的位置固定。当将物料固定后,通过伸缩机构控制限位块缩回定位孔内,以便于对于物料的孔进行加工。

由于限位块沿竖直方向上的基准点是固定的,因此,使用本实用新型提供的定位装置,可以将物料的待返修的孔固定到设定位置,以便于调整数控机床的加工基准点,从而可以使用数控机床对物料的孔进行返修,相对于使用抛光棒进行返修,使用数控机床进行返修的精度更高,效率更高。

本实用新型的另一目的在于提出一种加工系统,以解决现有技术中存在的使用抛光棒的返修方式去除量小,效率低,加工精度较低的技术问题。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

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