[实用新型]一体化功放模块结构

说明书

本实用新型涉及一种一体化功放模块结构，包括：用于与天线相接的多工器、与多工器连接的功放模块A、与功放模块A连接的数字板A；与所述多工器连接的功放模块B、与功放模块B连接的数字板B；所述功放模块A、功放模块B都包括第一链路部分、第二链路部分、第三链路部分；所述功放模块A还包括第四链路部分，所述功放模块B还包括第五链路部分。本实用新型的一体化功放模块结构采用功放模块A和功放模块B组合建网，支持多个制式、多个频段混合组网，可实现三网共建共享，能够解决重复建设资源的极大浪费、工程建设困难等问题，且输出功率大，可覆盖更多的地方，功耗低，成本低。

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种支持MIMO(多入多出)技术和DPD(数字预失真)校正的铁塔高效率一体化功放模块结构。

【背景技术】

在中国的电信市场，一直由移动、联通、电信三巨头占据着，随着市场需求提高和市场竞争的白热化，三大运营商只得不断加大基础建设以适应市场化的需求。但早期的这种各自为政、无序竞争和重复建设，造成了对资源的极大浪费，重复投资问题突出，网络资源利用率普遍偏低。随着技术的飞速发展，提高电信基础设施共建共享水平，三网融合是必然的趋势。

随着绿色环保、低碳经济理念在全球不断的推广深入人心，运营商对于移动通信基站的效率提出了越来越高的需求。而在基站设备中，射频功放的能耗占到总能耗的60％左右，因此，高效率、低成本一体化功率放大器成为了未来移动运营商降低运营成本、实现绿色节能的最为有效的手段。

功放模块作为无线收发系统的核心部件之一，传统的A类及AB类功放(回退10-15dB)效率一般只能做到10％-15％左右，而且输出的功率小，覆盖地方少，系统功耗大，体积大，成本高。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种体积小、输出功率大、功耗低、成本低的一体化功放模块结构。

本实用新型提供的一种一体化功放模块结构，包括：用于与天线相接的多工器、与多工器连接的功放模块A、与功放模块A连接的数字板A；与所述多工器连接的功放模块B、与功放模块B连接的数字板B；所述功放模块A、功放模块B都包括第一链路部分、第二链路部分、第三链路部分；所述功放模块A还包括第四链路部分，所述功放模块B还包括第五链路部分。

进一步地，所述第一链路部分包括第一下行链路和第一上行链路；所述第一下行链路包括依次连接的第一下行端口匹配电路、第一压控衰减器、第一初级功率放大器、第一二级功率放大器、第一隔离器、第一电桥、第一末级功率放大器和第一环形器；所述第一上行链路包括依次连接的第一初级低噪声放大器、第一末级低噪声放大器、第一射频声表滤波器以及第一上行端口匹配电路。

进一步地，所述第一下行链路还包括与所述第一末级功率放大器连接的第一耦合器、第一射频接头；所述第一耦合器用于将所述第一末级功率放大器输出的射频信号耦合成第一路射频信号和第二路射频信号并将第一路射频信号、第二路射频信号分别输出到所述第一射频接头、监控模块的功率检测单元，所述第一压控衰减器与监控模块的DAC电路连接。

进一步地，所述第二链路部分包括第二下行链路和第二上行链路；所述第二下行链路的结构与所述第一链路部分的第一下行链路的结构相同，所述第二上行链路的结构与所述第一链路部分的第一上行链路的结构相同。

进一步地，所述第三链路部分包括第三下行链路、第三上行链路以及连接在第三下行链路和第三上行链路之间的电源开关电路，所述第三下行链路包括依次连接的第三下行端口匹配电路、第三压控衰减器、第三初级功率放大器、第三二级功率放大器、第三隔离器、第三初级电桥、第三末级功率放大器和第三环形器；所述第三上行链路包括依次连接的第三初级低噪声放大器、第三末级低噪声放大器、第三射频声表滤波器和第三上行端口匹配电路；所述第三环形器通过第一射频开关与所述第三初级低噪声放大器连接。