[实用新型]一种硅片切割用降温装置

说明书

本实用新型公开了一种硅片切割用降温装置，包括底板，底板的四角安装有竖直立杆，竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，底板上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，第一水箱的内部安装有滤板，且第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，水泵的一侧连接有循环管。本实用新型通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，并通过鼓风装置辅助降温，快速降低硅片切割时的温度。

技术领域

本实用新型涉及硅片切割技术领域，尤其涉及一种硅片切割用降温装置。

背景技术

科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)具有越来越广的应用市场，现有的硅片一般是由硅碇或硅块切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格主要用来生产集成电路，由硅片制成的芯片是有名的“神算子”，主要应用于微电子行业，特别是当今急速发展的电子行业，其需求量更大，高速发展的电子行业带动了硅片产业的发展。在硅片的切割过程中，需要使用到切割装置。

现有的硅片切割装置在切割硅片时，一般采用切割线或切割网对硅碇进行切割，但硅片切割过程中会产生大量的热量，若不及时的降温，不仅会造成硅片上粘黏切割的硅片碎末，且较高的温度还会使切割线的使用寿命大大缩短，为此我们设计出一种新型硅片切割用降温装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片切割用降温装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硅片切割用降温装置，包括底板，所述底板的四角安装有竖直立杆，所述竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，所述底板上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，所述顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，所述第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，所述第一水箱的内部安装有滤板，且所述第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，所述第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，所述水泵的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵的一端连接有第二水箱，所述第二水箱安装在顶板的上方，所述第二水箱的一侧下方连通有第三水管，所述第三水管远离第二水箱的一端安装有喷水盘，且所述喷水盘上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头，所述顶板的上方远离第二水箱的一侧安装有鼓风装置。

优选的，所述鼓风装置由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上。

优选的，所述鼓风箱的下方房连通有鼓风管，所述鼓风管远离鼓风箱的一端开设有出风口，所述出风口设置在切割平台的一侧上方。

优选的，所述喷水盘倾斜安装在第三水管的下方，所述出水口呈圆形阵列排布在喷水盘的下方，且所述喷水盘上的喷头的喷水方向均朝切割平台。

优选的，所述第一水管、第二水管、第三水管上均安装有电磁控制阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，降温后的水流到切割台下方的圆形凹槽中，通过圆形凹槽中的第一水管流到第一水箱中，经过水泵、第二水管、循环管的作用，使水循环在第一水箱与第二水箱之间流动，进而通过喷水不断的在硅片切割过程进行降温，提高硅片切割金刚线的使用寿命，此外，通过鼓风装置辅助降温，不仅能快速降低温度，且能吹干喷淋到切割装置与硅片上的附着的水分。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种硅片切割用降温装置的结构示意图；