[实用新型]一种新型圆晶探针卡组件

说明书

本实用新型公开一种新型圆晶探针卡组件，包括：PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头、水平机构，PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头依次上下布设，水平机构将前述四者包围起来；所述PCB板底部与衔接板顶部设有对应的若干导电触点，二者之间的导电触点由设于弹性胶块中的压力弹簧抵触连接；所述衔接板与探测头之间焊接连接；探测头可在外力作用下相对水平机构向上滑动。本实用新型通过PCB板与衔接板的独特涉及，消除了导线连接的不便；另外，由于结构设计中引入弹性胶块来对整个机构进行缓冲，可以防止外部过大的作用力施加在探针上造成的破坏。

技术领域

本实用新型涉及集成电路圆晶测试，特别涉及一种新型圆晶探针卡组件。

背景技术

现有的圆晶探针卡结构中，大多采用导向连接，导线连接会涉及导线两端的焊接，不利于圆晶探针卡的组装，而且，现有的探针卡在外力作用于探针时，往往是以探针自身的弹性来化解外力造成的破坏，缺少弹性的机构设计来降低破坏的可能性。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种新型圆晶探针卡组件。

为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：

一种新型圆晶探针卡组件，包括：PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头、水平机构，PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头依次上下布设，水平机构将前述四者包围起来；

所述PCB板底部与衔接板顶部设有对应的若干导电触点，二者之间的导电触点由设于弹性胶块中的压力弹簧抵触连接；

所述衔接板与探测头之间焊接连接；

探测头可在外力作用下相对水平机构向上滑动。

优选地，所述弹性胶块在导电触点对应位置设有贯通槽，每一贯通槽内容置有所述压力弹簧。

优选地，所述水平机构包括：上盖、底盖、及连接二者的若干螺杆件；所述上盖横截面呈对称的倒L型，所述PCB板相抵在倒L型的开口处；所述底盖横截面设有对称的台阶位，所述衔接板置于台阶位，且可以台阶位为基向上滑动。

本实用新型通过PCB板与衔接板的独特涉及，消除了导线连接的不便；另外，由于结构设计中引入弹性胶块来对整个机构进行缓冲，可以防止外部过大的作用力施加在探针上造成的破坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的工作状态图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进一步说明。

参照图1至图2所述，本实用新型一种新型圆晶探针卡组件，包括：PCB板1、弹性胶块2、衔接板3、探测头4、水平机构5，PCB板1、弹性胶块2、衔接板3、探测头4依次上下布设，水平机构5将前述四者包围起来；

所述PCB板1底部与衔接板3顶部设有对应的若干导电触点11/31，二者之间的导电触点11/31由设于弹性胶块2中的压力弹簧6抵触连接；

所述衔接板3与探测头4之间焊接连接；

探测头4可在外力作用下相对水平机构5向上滑动。

具体地一实施例，所述弹性胶块2在导电触点11/31对应位置设有贯通槽，每一贯通槽内容置有所述压力弹簧6。其中，衔接板3与探测头4之间由点焊点7固定连接。

具体地一实施例，所述水平机构5包括：上盖51、底盖52、及连接二者的若干螺杆件53；所述上盖51横截面呈对称的倒L型，所述PCB板1相抵在倒L型的开口处；所述底盖52横截面设有对称的台阶位，所述衔接板3置于台阶位，且可以台阶位为基向上滑动。