[实用新型]双摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201721707908.1 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN208063304U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 赵立新;孙志强 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 装配 第二模 第一模 模组 本实用新型 双摄像头 体内部 装配体 支架 台阶状结构 光轴平行 不一致 高度差 上表面 台阶状 平齐 引入
【说明书】:

实用新型涉及一种双摄像头模组,包括:支架,所述支架为台阶状,具有相连的第一装配体和第二装配体;装配于所述第一装配体内部的第一模组;装配于所述第二装配体内部的第二模组;所述第一模组的尺寸小于所述第二模组,所述第一模组与所述第二模组的光轴平行,所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。本实用新型中,台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入的高度差,且结构简单,易于装配。

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组封装技术领域,尤其涉及一种双摄像头模组。

背景技术

随着消费者对摄像头模组性能要求越来越高,双摄像头模组应运而生,双摄像头模组已经成为主流趋势,双摄像头模组将成为标配。双摄像头模组又可以分为共基板和共支架两种方式。共基板的方式包含两个独立的安装于同一电路板上的摄像头模组,两摄像头模组的上表面对齐;共支架的方式通过统一支架固定两颗摄像头模组。

采用共基板的方式,先分别调整每个镜头与对应芯片的光轴,再将两个镜头与电路板点胶贴合,即完成双摄像头模组制作,共基板的方式使得设计更美观,模组制作简易,可靠性高。但对于尺寸不一致的双摄像头模组,两摄像头模组高度差异很大,且差值一般在0.7mm-1mm,导致无法使用共基板的方式来制作双摄像头模组。

现有的解决方案是采用共支架结构的方式,先分别调整每个模组的光轴,将两个摄像头模组同时调整至光轴平行,再分别将两摄像头模组与支架点胶粘合,完成双摄像头模组制作,并保证两摄像头模组的上表面对齐。但是此种共支架方案结构复杂,操作步骤较多,支架材质为铜件,成本极高并且容易弯折,可靠性低。

实用新型内容

鉴于对背景技术中的技术问题的理解,如果能够提出一种适于尺寸不同的双摄像头模组的装配支架,是非常有益的。

本实用新型提供一种双摄像模组,包括:

支架,所述支架为台阶状,具有相连的第一装配体和第二装配体;

装配于所述第一装配体内部的第一模组;

装配于所述第二装配体内部的第二模组;

所述第一模组的尺寸小于所述第二模组,所述第一模组与所述第二模组的光轴平行,所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。

可选的,所述第一装配体为中空的壳体,所述壳体的顶部设置有开孔,适于安装所述第一模组的镜头部件;所述壳体的尺寸大于第一模组的底座0.2mm~0.5mm。

可选的,所述第二装配体为具有开口区域的框架,所述开口区域适于安装所述第二模组的底座。

可选的,所述支架为塑胶材质;所述支架的台阶高度为0.5mm-1mm。

相对于现有技术,本实用新型的双摄像头模组具有以下有益效果:

本实用新型中,所述支架为台阶状,具有相连的第一装配体和第二装配体,将所述第一模组装配于所述第二装配体内部,将所述第二模组装配于所述第一装配体内部,所述第一模组与所述第二模组的光轴平行,所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。本实用新型的台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入的高度差,且结构简单,易于装配。进一步的,支架材质为塑胶,成本极低,因而可以完美替代现有的共支架结构方案。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中支架的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

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