[实用新型]一种用于大功率半导体器件的高可靠滑动定位块有效
| 申请号: | 201721699312.1 | 申请日: | 2017-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN207522445U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
| 发明(设计)人: | 金昆根;张海娟 | 申请(专利权)人: | 杭州翔烽科技有限公司 |
| 主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;H01L21/00 |
| 代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权 |
| 地址: | 311201 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滑块 导轨 中心固定轴 摆杆 大功率半导体器件 滑动定位块 高可靠 固定杆 固定柱 伸缩杆 底面 滑套 固定半导体器件 半导体器件 本实用新型 左右两侧 固定挡 后边沿 连接头 转动套 台面 等高 顶面 伸入 下端 左端 平行 松动 转动 | ||
本实用新型涉及一种用于大功率半导体器件的高可靠滑动定位块,包括台面、导轨、滑块、固定杆、滑套,其中导轨有两根,并通过固定杆平行等高固定在台面上,滑块的底面设置滑套,且滑套套在导轨上。所述滑块的顶面后边沿设置固定挡沿,在滑块的左右两侧安装伸缩杆,且伸缩杆的顶端固定连接对应的连接头;在滑块的右侧,有摆杆一个中心固定轴设置在台面上,且摆杆位于中心固定轴左侧的部分短于位于中心固定轴右侧的部分,且摆杆的左端从导轨下方伸入到滑块中部下方;滑块的底面中部设置固定柱,且在固定柱下端设置可以转动的转动套。该装置可以稳定固定半导体器件,防止在加工过程中半导体器件松动。
技术领域
本实用新型涉及一种用于大功率半导体器件的高可靠滑动定位块,属于半导体加工治具领域。
背景技术
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
在半导体制造工艺过程中,需要将半导体模块固定在专用夹具上执行各种制造工艺。由于半导体产品制造精度高、集成度高度,因此在半导体产品的操作和处理过程中容易使产品受到损伤,从而使废品率上升,提高了制造成本。因此需要使用高精度治具来夹持半导体器件,尤其是对于大功率半导体器件,由于其体积相对较大,对于治具的稳定性以及精准度都有更高的要求。
申请号为CN200910001047.9的中国发明专利公开了一种半导体模块制造工艺专用夹具,该夹具包括主体和滑块组件,在夹具主体上具有多个滑动槽、多个顶针孔和多个定位突起,滑动槽的一侧具有缺口,该缺口与外部相通,滑块组件布置在对应的滑动槽中,其特征在于,滑块组件包括:滑块,在对应的滑动槽中滑动,滑块的一端从滑动槽的缺口伸出;弹性构件,沿着滑块的滑动方向布置,一端由滑块的所述一端的相对端支撑,另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑,用于通过其回复力使滑动槽向着对应的顶针孔的方向滑动;盖片,用于覆盖滑块和弹性构件,以防止滑块和弹性构件与滑动槽脱离。所述夹具利用内置弹性构件直向运动,其滑块复位性能好,使用盖片盖住滑块和弹性构件的方式方便维修。该专用夹具可以实现对半导体器件的夹持,但是只能适合夹持特定规格且功率较小的小型半导体器件,且不能移动器件的位置,对于那些大功率半导体器件,不能满足使用需求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能够稳定夹持半导体器件,同时可以精准移动半导体器件到预设位置的用于大功率半导体器件的高可靠滑动定位块。
一种用于大功率半导体器件的高可靠滑动定位块,包括台面、导轨、滑块、固定杆、滑套,其中导轨有两根,并通过固定杆平行等高固定在台面上,滑块的底面设置滑套,且滑套套在导轨上,其特征在于:所述滑块的顶面后边沿设置固定挡沿,顶面前边沿设置滑动挡沿,且滑动挡沿的两端伸出滑块,并在滑动挡沿的两段下部固定设置连接头;在滑块的左右两侧安装伸缩杆,且伸缩杆的顶端固定连接对应的连接头;在滑块的右侧,有摆杆一个中心固定轴设置在台面上,且摆杆位于中心固定轴左侧的部分短于位于中心固定轴右侧的部分,且摆杆的左端从导轨下方伸入到滑块中部下方;滑块的底面中部设置固定柱,且在固定柱下端设置可以转动的转动套,摆杆的左端穿过转动套,并可以相对于转动套内滑动;所述摆杆的右端设置弧形齿条,齿条的弧形中心与中心固定轴的轴心重合;在齿条的右侧设置有驱动装置,驱动装置上设置与齿条啮合的啮合轮。
上述装置设置了带有固定挡沿和滑动挡沿的滑块,在伸缩杆的作用下,滑动挡沿将半导体器件固定在滑块上,防止在加工过程中半导体器件松动。滑块的移动依靠摆杆的摆动,由于摆杆的左端短于右端,因此啮合轮带动摆杆移动时,滑块以更小的行程移动,这有利于减少移动误差,提高移动精准度,使半导体器件准确地处于预设位置,有利于提高半导体的加工精度。
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