[实用新型]一种提高硬盘性能的结构

说明书

本实用新型提供了一种提高硬盘性能的结构，涉及服务器领域，硬盘安装在设置有风扇墙的机箱内，所述风扇墙的吹风口朝向硬盘，所述硬盘与风扇墙之间存在间隔区域，机箱盖体上设置有通风孔，所述通风孔的位置与间隔区域的位置相对应，所述通风孔的周围设置有吸音结构，所述吸音结构设置在机箱盖体的内表面上。该方案无需对现有机箱的主体结构进行调整，只需在通风孔附近设置吸音结构即可，能够有效节省成本。该结构适应性较广，对多种不同型号的硬盘均可起到提升性能的作用，可在机箱生产时进行批量导入，有效提高硬盘的可靠性。

技术领域

本实用新型提供了一种提高硬盘性能的结构，涉及服务器领域。

背景技术

随着服务器技术的不断革新和发展，新一代英特尔（Intel）正式发布了代号为Purley的新一代服务器平台，包括代号为Skylake的新一代至强（Xeon）CPU，命名为英特尔至强可扩展处理器（Intel Xeon Scalable Processor），也宣告了延续4代的至强E5/E7系列命名方式的终结，至强E7 v4的内核数量已经达到24个，为了支持更多的内核，至强可扩展处理器采用了全新的Mesh互连架构，多达28核，最高205W TDP，TDP也增加了40%以上（205W÷145W），给新一代服务器的设计带来了很大的挑战。

热设计功耗是反应处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。随着CPU及系统功耗的增加，所以就要求散热器厂商能够针对性地设计散热器，保证CPU或其他芯片能够稳定工作，目前满足Purley平台的散热风量的风扇最大转速已达到1.6w转，这样高转速的风扇对系统内关键部件，尤其是对振动敏感的硬盘的可靠性会带来比较大的影响。

基于以上需求，降低系统内的噪音，提高硬盘性能和可靠性就显得尤为重要。

实用新型内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种提高硬盘性能的结构及其方法，通过在机箱散热区域中加入隔音结构的降噪方案，来满足在高风扇转速下，减弱对硬盘性能衰减的情况。

本实用新型的技术方案如下：一种提高硬盘性能的结构，硬盘安装在设置有风扇墙的机箱内，所述风扇墙的吹风口朝向硬盘，所述硬盘与风扇墙之间存在间隔区域，机箱盖体上设置有通风孔，所述通风孔的位置与间隔区域的位置相对应，所述通风孔的周围设置有吸音结构，所述吸音结构设置在机箱盖体的内表面上。

本实用新型技术方案还包括：所述吸音结构设置在通风孔的两侧。

本实用新型技术方案还包括：所述吸音结构的设置方向与通风孔的设置方向相同。

本实用新型技术方案还包括：所述吸音结构为吸音棉。

本实用新型技术方案还包括：所述吸音棉为防火吸音棉和/或三聚氰胺海绵。

本实用新型技术方案还包括：所述吸音棉的厚度为4mm，所述吸音棉的宽度与机箱盖体的宽度相适应。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供了一种提高硬盘性能的结构，加入吸音棉方案后，硬盘的性能有了显著提升，能够满足当前测试标准和需要。间隔区域为主要的散热区域，是产生噪音的主要区域，设置在机箱盖体上的通风孔是机箱与外界进行热交换及声音交换的主要途径，将吸音结构设置在通风孔周围能够更有效地吸收噪音，且吸音结构设置在机箱盖体的内表面上，即将吸音结构设置在靠近噪声源的一侧，能够进一步提高吸音的效果，从而达到减弱声音减少震动频率，以保障或提高硬盘的性能。并且该方案无需对现有机箱的主体结构进行调整，只需在通风孔附近设置吸音结构即可，能够有效节省成本。该结构适应性较广，对多种不同型号的硬盘均可起到提升性能的作用，可在机箱生产时进行批量导入，有效提高硬盘的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型吸音结构安装位置示意图；

图2为本实用新型吸音结构在机箱内对应位置示意图。