[实用新型]一种带逃气槽的摄像头封装模组

说明书

本实用新型揭示一种带逃气槽的摄像头封装模组，包括电路基板，设置于电路基板的CMOS传感器、马达驱动芯片、滤波电容片、逃气底座、滤光玻璃片及镜头模组，逃气底座设置于电路基板并覆盖于CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片的上方，滤光玻璃片设置于逃气底座的上部，其中逃气底座的内侧设有凸台，凸台的端面设有两排交错连通的T形逃气槽，凸台的侧面设有沉槽，沉槽位于两排T形逃气槽的一侧并连通T形逃气槽。本申请的带逃气槽的摄像头封装模组通过镜头模组、逃气底座和电路基板三者由上至下封装内部的电子元器件，同时逃气底座的沉槽和两排T形逃气槽形成曲折的气流通道，将灰尘和杂质阻拦于槽体内，防止电子元器件被污染，提高生产良率。

技术领域

本实用新型涉及摄像头封装结构技术领域，具体地，涉及一种带逃气槽的摄像头封装模组。

背景技术

目前，CMOS影像传感器基本使用芯片级封装CSP(chip scale package)，此种封装方式投资大，成本高。但在500万像素以上的CMOS影像传感器无法使用CSP封装，必须板上芯片封装COB(Chip On Board)。目前绝大部分高像素的CMOS影像传感器使用的COB封装结构的底座设有逃气孔或逃气槽，如图1所示，其是现有的COB封装结构的底座示意图，逃气孔露出于底座的端面，灰尘和碎屑会通过逃气孔进入底座内，不能有效防止外界对影像传感器的污染，影响洁净度，最终导致整体的封装良率低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种带逃气槽的摄像头封装模组。

本实用新型公开的一种带逃气槽的摄像头封装模组，包括电路基板，设置于电路基板的CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片，其特征在于，还包括逃气底座、滤光玻璃片及镜头模组，逃气底座设置于电路基板并覆盖于CMOS传感器、马达驱动芯片和滤波电容片的上方，滤光玻璃片设置于逃气底座的上部，镜头模组设置于逃气底座并位于滤光玻璃片的上方，其中逃气底座的内侧设有凸台，凸台的端面设有两排交错连通的T形逃气槽，凸台的侧面设有沉槽，沉槽位于两排T形逃气槽的一侧并连通T形逃气槽。

根据本实用新型的一实施方式，上述沉槽的深度大于T形逃气槽的深度。

根据本实用新型的一实施方式，上述逃气底座的底部设有避让凹槽。

根据本实用新型的一实施方式，上述逃气底座的顶部设有限位凸台，镜头模组的底部设有限位凹槽，限位凸台对应限位凹槽。

与现有技术相比，本实用新型可以获得包括以下技术效果：

本申请的带逃气槽的摄像头封装模组通过镜头模组、逃气底座和电路基板三者由上至下封装内部的电子元器件，同时逃气底座的沉槽和两排T形逃气槽形成曲折的气流通道，将灰尘和杂质阻拦于槽体内，防止电子元器件被污染，提高生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有的COB封装结构的底座示意图。

图2为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的示意图；

图3为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的爆炸图；

图4为实施例中的带逃气槽的摄像头封装模组的剖视图；

图5为实施例中的逃气底座的俯视图；

图6为实施例中的逃气底座的剖视图。

具体实施方式