[实用新型]一种内嵌数据管理芯片的手机保护套有效
| 申请号： | 201721651290.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207460302U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H01R13/66;H01R31/06;H01R27/00 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李登桥 |
| 地址： | 443002*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机保护套 开孔 数据管理芯片 充电接口 安装槽 板载 内嵌 耳机 音频信号处理芯片 本实用新型 后置摄像头 扬声器部位 耳机插座 功能单一 数据接头 镶嵌安装 便携性 耳机孔 转接头 充电 美观 | ||
1.一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：它包括手机保护套（101），所述手机保护套（101）的背部设置有后置摄像头开孔（102），在手机保护套（101）的底部设置有扬声器部位开孔（103）、3.5mm耳机开孔（105）和充电接口开孔（106）；在手机保护套（101）的底部设置有保护套底部安装槽（104），所述保护套底部安装槽（104）内部镶嵌安装有PCB板（206），所述PCB板（206）上安装有板载充电接口（201）、板载数据接头（202）、3.5mm耳机插座（203）、音频信号处理芯片（204）和数据管理芯片（205）。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：所述手机保护套（101）的顶部设置有保护套顶部安装槽（107）。
3.根据权利要求1或2所述的一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：所述手机保护套（101）采用液态硅胶材质通过二次注塑工艺制造而成。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：所述PCB板（206）的外部覆盖有洋白铜电磁屏蔽保护罩（301）。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：所述板载充电接口（201）为Micro USB接口、USB Type-C 接口或Lightning接口，其搭载的板载充电接头分别为Micro USB接头、USB Type-C 接头或Lightning接头。
6.根据权利要求1所述的一种内嵌数据管理芯片的手机保护套，其特征在于：所述音频信号处理芯片（204）能够识别和处理耳机麦克风与耳机功能按键的信号。
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