[实用新型]一种扬声器模组

说明书

本实用新型公开一种扬声器模组，包括形成容纳腔室的壳体、设于壳体表面的辅件、以及设置在该容纳腔室内的扬声器单体，所述扬声器单体将容纳腔室分隔成前声腔和后声腔，所述后声腔内设有吸音部件，所述壳体包括至少部分被辅件覆盖的贯穿所述壳体内外侧表面的灌装孔，该灌装孔与所述吸音部件的内腔连通用于将吸音颗粒灌装至内腔，所述灌装孔结合固定有密封盖。本实用新型所述的扬声器模组，将灌装孔设置于辅件下方，不占用灌装体积，可灌装更多的吸音颗粒；优化声学性能，并且灌装方案不受辅件固定位置的影响；由于灌装进口很小，密封性能好，可最大程度保护灌装不受外界影响。

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，更具体地，涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着科学技术飞速发展，消费者对电子产品音质的要求越来越高，由此，扬声器模组的发展也相应加快。相关技术的扬声器模组包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的扬声器单体，由于腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以扬声器单体的谐振频率高，扬声器模组的低频性能差，难以播放出浑厚丰富的低音。然而，扬声器模组的小型化发展又限制了扬声器单体的规格，为了满足消费者的需求，要求对扬声器模组壳体的后腔尽可能的最大化。灌装吸音颗粒可以很好地节省腔体空间并降低模组共振频率，解决壳体内部由于腔体不足导致扬声器发音性能差的问题。

现在的吸音颗粒(GBS)灌装方式都是在壳体的上下两个面灌装，吸音颗粒灌装需要有足够的空间放置灌装孔，由于灌装孔的直径为2mm，且用于密封灌装孔的PET密封板直径为4mm。所以吸音颗粒的灌装难点在于如何放置灌装孔。为了满足整机装配，壳体需要粘贴很多的辅料，如双面胶、泡棉、FPCB等。这些辅料会与吸音颗粒灌装位置干涉或者没有足够位置的放置灌装孔，使很多壳体不能实现吸音颗粒灌装。

因此，需要提供一种吸音颗粒灌装的扬声器模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扬声器模组，以解决用灌装吸音颗粒方式扩大腔体空间，但又没有足够位置放置灌装孔的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种扬声器模组，包括形成容纳腔室的壳体、设于壳体表面的辅件、以及设置在该容纳腔室内的扬声器单体，所述扬声器单体将容纳腔室分隔成前声腔和后声腔，其特征在于，所述后声腔内设有吸音部件，所述壳体包括至少部分被辅件覆盖的贯穿所述壳体内外侧表面的灌装孔，该灌装孔与所述吸音部件的内腔连通用于将吸音颗粒灌装至内腔，所述灌装孔结合固定有密封盖。

进一步地，所述壳体包括上部开口的第一壳体和与所述开口紧密嵌合的第二壳体，所述辅件设于第一壳体外侧表面，所述灌装孔贯穿所述第一壳体内外侧表面。

进一步地，所述第一壳体包括由第一壳体外侧表面向内凹陷形成的凹陷部，所述灌装孔位于所述凹陷部的底面上，所述密封盖安装于所述凹陷部内。

进一步地，所述吸音部件包括由第一壳体底壁一体延伸形成的围墙部，所述围墙部的端面上封装有网布。

进一步地，所述网布热熔压合于所述围墙部的端面上。

进一步地，所述吸音部件包括一端设有开口的透气封装壳体，所述透气封装壳体的开口端与所述第一壳体固定连接。

进一步地，所述透气封装壳体由金属材料制成，所述透气封装壳体与所述第一壳体通过热熔压合、粘接、或激光焊接工艺进行固定。

进一步地，所述辅件包括双面胶、泡棉、FPCB中的至少一种。

进一步地，所述第一壳体上与辅件对应的位置设有用于容置所述辅件的走线槽，所述辅件底部通过胶层粘接固定在走线槽内。

进一步地，所述吸音颗粒为沸石颗粒、活性炭颗粒或碳纳米管中的一种。

本实用新型的有益效果如下：