[实用新型]一种模组化触控一体机有效

专利信息
申请号: 201721647709.6 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207408873U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 田鹏;黄永正;曽吉志 申请(专利权)人: 研华科技(中国)有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18;G06F3/041
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;王桦
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 主板模组 后框 模组 触控一体机 模组化 本实用新型 触摸显示屏 安装空间 盖板组件 内存模组 前框模组 硬盘模组 口部 拆卸方便 共用性 围合成 轻薄 支架 组配 拆卸 遮盖 整机 美观 配件 外部
【权利要求书】:

1.一种模组化触控一体机,其特征在于:包括:安装有触摸显示屏的前框模组、后框模组、安装有CPU的主板模组、内存模组、硬盘模组以及盖板组件,所述的内存模组、硬盘模组安装至所述的主板模组上,所述的主板模组安装至所述的前框模组、后框模组围合成的安装空间内并与所述的触摸显示屏相连接,所述的后框模组开设有口部,安装在所述的安装空间内所述的主板模组部分露出所述的后框模组的口部,所述的盖板组件将所述的主板模组的露出部分遮盖。

2.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的前框模组上安装有Scaler板、Led驱动板以及触摸板,所述的Scaler板、Led驱动板以及触摸板与所述的触摸显示屏、主板模组相连接。

3.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的主板模组上设置有用于连接所述的内存模组的内存连接部、用于连接所述的硬盘模组的硬盘连接部,当所述的主板模组安装在所述的安装空间内时,所述的内存连接部露出所述的后框模组的口部。

4.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:当所述的主板模组安装在所述的安装空间内时,所述的主板模组上所述的CPU露出所述的后框模组的口部。

5.根据权利要求1或4所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的触控一体机还包括散热部件,所述的散热部件连接在所述的主板模组的露出部分,所述的盖板组件将散热部件遮盖。

6.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的盖板组件包括用于覆盖所述的主板模组露出部分的CPU盖板、用于覆盖各种线缆的线缆盖板。

7.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的触控一体机还包括VESA模组,所述的VESA模组连接在所述的盖板组件。

8.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的触控一体机还包括扩充配件模组、覆盖所述的扩充配件模组的扩充配件盖板,所述的扩充配件模组安装至所述的主板模组上,所述的扩充配件盖板将所述的扩充配件模组覆盖。

9.根据权利要求8所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的扩充配件模组包括磁条读取器,NFC卡、BCR卡。

10.根据权利要求1所述的一种模组化触控一体机,其特征在于:所述的主板模组包括主板支架、主板本体,所述的主板本体连接在所述的主板支架上;

所述的内存模组包括内存支架、内存条,所述的内存条通过卡接连接在所述的内存支架上;

所述的硬盘模组包括硬盘支架、硬盘本体,所述的硬盘本体连接在所述的硬盘支架上。

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