[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备。该电子设备包括：外壳，以及设置于所述外壳内的组件，所述组件包括具有振膜的发声装置模组，所述外壳与所述组件之间设有间隙，所述间隙与所述振膜的正面导通，在所述外壳上设有与所述间隙连通的出声孔。本实用新型要解决的一个技术问题是现有模组出声孔与整机出声孔密封相接导致整机出声孔的数量、位置被限定。整机出声孔可以根据整体外观、结构需求、出声需求来进行具体设计。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种电子设备。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，是一种能量转换器件。

扬声器模组一般装配于电子设备内。现有扬声器模组与电子设备整机之间的装配关系是模组出声孔与整机出声孔密封相接。模组出声孔与整机出声孔之间需要设置有密封泡棉等密封结构，从而将模组出声孔与整机出声孔密封相接。声音直接从扬声器模组的前声腔直接输出到密封相接的模组出声孔和整机出声孔后辐射至电子设备的外面。

现有模组出声孔与整机出声孔密封相接，导致整机出声孔的数量、位置需要根据模组出声孔来进行相应设计。整机出声孔受到模组出声孔的限定，不能根据电子设备的整体外观、结构需求、出声需求来进行具体设计。

因此，有必要对现有电子设备、其内发声装置模组的出声方式进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：外壳，以及设置于所述外壳内的组件，所述组件包括具有振膜的发声装置模组，所述外壳与所述组件之间设有间隙，所述间隙与所述振膜的正面导通，在所述外壳上设有与所述间隙连通的出声孔。

可选地，所述出声孔的数量为一个或者多个。

可选地，在所述外壳上安装有用于覆盖所述出声孔的防尘网。

可选地，所述发声装置模组包括模组壳体和安装于所述模组壳体内的发声器单体，所述发声器单体将模组壳体内部隔离形成密闭的后声腔，在所述模组壳体上设有与发声器单体的振膜正面连通的出声口。

可选地，所述发声装置模组正出声，所述出声口设于模组壳体的正面，所述振膜的正面正对所述出声口，所述间隙与所述振膜的正面直接导通。

可选地，发声器单体振膜的正面与模组壳体之间形成侧出声腔，所述出声口设于模组壳体的侧面与所述侧出声腔连通，所述侧出声腔与所述间隙直接导通。

可选地，在所述发声装置模组与所述外壳的内表面之间设有弹垫。

可选地，所述组件还包括主板，所述发声装置模组与所述主板连接。

本实用新型提供的电子设备中，在外壳的内部设有若干组件。该组件包括发声装置模组，发声装置模组包括振膜。外壳与设于其内部的组件之间设有间隙，该间隙与振膜的正面导通。在外壳上设有与间隙连通的出声孔。

外壳与其内部组件之间的间隙为与振膜正面导通的腔室，其体积较大。因而与该间隙连通的出声孔的位置、数量并未被限定，能够自由设定。出声孔的设计可使得电子设备整机的外形更为美观。整机出声孔可以根据整体外观、结构需求、出声需求来进行具体设计。

出声孔仅设置于外壳上。模组上不必设有出声孔。不需再将整机出声孔与模组出声孔对接，安装方便。不需再设置密封泡棉等密封结构将整机出声孔与模组出声孔密封对接，结构更优化。

因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。