[实用新型]一种导光件的装配结构

说明书

本实用新型公开一种导光件的装配结构，所述装配结构包括：第一装配体；该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件；所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体；所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。该装配结构设计简单，易于安装，节省制造成本，不影响产品外观和性能。

技术领域

本实用新型涉及光电材料领域。更具体地，涉及一种导光件的装配结构。

背景技术

目前现有的产品，导光件与主体的装配方式主要是以热熔为主，就是把导光件与产品的主体壳体装配后，为保证导光件的固定效果，需用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合，以达到固定的目的。目前主要的热熔方式为内部热熔和外部热熔两种方案，外部热熔方案就是从产品的外侧，用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合。内部热熔方案就是从产品的内侧，用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合。

但上述方案存在诸多缺陷，例如外部热熔方案需要从外面对热熔柱进行热熔，容易烫伤外产品表面，影响产品外观质量，为解决该问题，通常需要在产品上再嵌套一个部件进行搭配，无形中增加成本，同时导光件在热熔过程中，需要辅助按压，否则会导致部件热熔装配不到位，影响产品品质和性能。此外产品热熔后一旦出现问题，无法返修，造成大量的成本浪费。而内部热熔方案，虽然热熔面在内部，不影响外观，但在热熔过程中，也同样需要辅助按压，否则会导致部件热熔装配不到位，影响产品品质和性能，且同样会出现产品热熔后一旦出现问题，无法返修，造成大量的成本浪费等诸多问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导光件的装配结构，通过对导光件与装配体之间安装结构的改进，解决了现有导光件通过热熔装配易影响产品品质和性能的技术问题，且该装配结构还具有设计简单，易于安装，节省制造成本，不影响产品外观和性能等优势。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种导光件的装配结构，其特征在于，所述装配结构包括：第一装配体，该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件，所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体，所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。

优选地，所述导光件还包括由所述本体部的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的灯罩部；以及由导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面向靠近灯罩部底部方向凹陷形成的沉孔；所述第一装配体本体上设置与所述灯罩部对应的供所述灯罩部插入的插孔，该插孔贯穿所述安装槽底面以及第一装配体本体的背离所述导光件的一侧表面。

优选地，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面延伸至所述安装槽顶部边缘外，或者与安装槽顶部边缘齐平设置。

优选地，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面位于所述安装槽顶部边缘内，所述卡接件包括由所述卡接件底面凸起形成的凸起部。

优选地，所述卡接件包括第一卡接件和第二卡接件，所述第一卡接件和第二卡接件对称的压覆在沉孔两侧的导光件本体部上。

优选地，所述卡接件包括第一卡接件和第二卡接件，其中，所述第一卡接件压覆在沉孔一侧的导光件本体部上；所述第二卡接件与沉孔对应设置，且在沉孔处所述第二卡接件设置有缺失避让部。

优选地，所述导光件还包括与所述灯罩部位于所述本体部同侧的，由所述本体部的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的定位凸柱，与所述定位凸柱对应的，所述第一装配体包括有供所述定位凸柱插入的定位孔。

优选地，所述定位孔为贯穿所述安装槽底面以及第一装配体本体的背离所述导光件的一侧表面的通孔，或者所述定位孔为由所述安装槽底面向内凹陷形成的盲孔。