[实用新型]FPC专用接地补强钢片有效
申请号: | 201721617683.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207443210U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 彭吉春;杨林 | 申请(专利权)人: | 深圳市隆盛达威科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对位标记 翅板 本实用新型 补强钢片 导电胶 接地 主体左右两侧 边沿位置 主体背面 主体正面 贴附 伸出 补充 | ||
本实用新型公开一种FPC专用接地补强钢片,补强钢片包括主体和导电胶,导电胶贴附在主体背面,主体左右两侧分别向外伸出形成翅板,两个翅板分别第一翅板和第二翅板,主体正面设有对位标记,对位标记设有两个,两个对位标记分别为第一对位标记和第二对位标记,第一对位标记和第二对位标记对应于导电胶边沿位置处设置。本实用新型采用特殊的结构设计,可对FPC局部进行强度补充,且本实用新型使用方便,结构简单。
技术领域
本实用新型公开一种补强钢片,特别是一种FPC专用接地补强钢片。
背景技术
随着电子科技的不断发展,电子产品的种类越来越丰富,品种也越来越多,电子产品也逐渐朝着轻薄化方向发展,随着电子产品的体积越做越小,厚度越来越薄,这样就对电子产品的外壳以及内部配件提出新的技术要求,就是强度问题,当体积做的很小时,其某些零部件的或特定位置的机械强度必然会受到影响,尤其是一些电子元器件,以前都是焊接在PCB上,又来慢慢采用FPC取代了PCB,这样就无论从硬度还是机械强度上均不如PCB,这样就会影响到FPC的使用。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的FPC取代PCB,强度不够的缺点,本实用新型提供一种FPC专用接地补强钢片,其采用特殊的结构设计,可对FPC局部进行强度补充。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种FPC专用接地补强钢片,补强钢片包括主体和导电胶,导电胶贴附在主体背面,主体左右两侧分别向外伸出形成翅板,两个翅板分别第一翅板和第二翅板,主体正面设有对位标记,对位标记设有两个,两个对位标记分别为第一对位标记和第二对位标记,第一对位标记和第二对位标记对应于导电胶边沿位置处设置。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的第一翅板和第二翅板与主体一体设置。
所述的第一翅板和第二翅板分别与主体平行设置,第一翅板和第二翅板底部平面与导电胶底部平面位于同一平面内。
所述的第一翅板和第二翅板底部平面上设有网纹,网纹深度大于或等于0.3mm。
所述的导电胶呈腰形。
所述的主体上设有工艺缺口,导电胶边沿距离工艺缺口边沿之间设有避让空间,避让空间的宽度为0.20±0.01mm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用特殊的结构设计,可对FPC局部进行强度补充,且本实用新型使用方便,结构简单。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图。
图2为本实用新型背面结构示意图。
图3为本实用新型剖面结构示意图。
图中,1-主体,2-导电胶,3-第一翅板,4-第二翅板,5-第一对位标记,6-第二对位标记,7-缺口,8-避让空间。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1、附图2和附图3,本实用新型主要包括主体1和导电胶2,导电胶2贴附在主体1背面,主体1左右两侧分别向外伸出形成翅板,两个翅板分别第一翅板3和第二翅板4,本实施例中,第一翅板3和第二翅板4与主体1一体设置,第一翅板3和第二翅板4采用冲压折弯形成,第一翅板3和第二翅板4与主体1平行设置,第一翅板3和第二翅板4底部平面与导电胶2底部平面位于同一平面内。本实施例中,第一翅板3和第二翅板4底部平面设有网纹,网纹呈菱形,采用激光镭雕工艺形成,网纹深度大于或等于0.3mm,使得第一翅板3和第二翅板4处的粘性系数可大于或等于34达因。
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