[实用新型]FPC防折断结构

说明书

本实用新型公开了一种FPC防折断结构，其包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种FPC防折断结构。

背景技术

FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固，以避免FPC在力的作用下折断。现有技术中，通过在FPC的插接口处增设补强板，对FPC的金手指进行加固，避免FPC金手指在插接过程中折断。一般地，FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。补强的增设能够实现防止FPC金手指折断的效果。但从另一个角度看，补强板的增设，大大增加了整个FPC的厚度，与现有及未来产品薄化越演越烈的大趋势不符合。

实用新型内容

本实用新型主要的目的在于：提供一种能够相对现有技术厚度较薄且能够防止FPC金手指折断的FPC防折断结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种FPC防折断结构，该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。

优选地，所述PI补强板与FPC齐平的一端为第一端，所述PI补强板与其第一端相对的一端为第二端，所述PI补强板的第二端的边沿呈不规则线条设置。

优选地，所述PI补强板的第二端的边沿呈波浪形或者是锯齿状设置。

优选地，所述凸条的横截面呈矩形状或者半圆形设置。

本实用新型提供的FPC防折断结构，该PI补强板粘贴在FPC。应当说明的是，FPC金手指处的硬度大于两金手指之间的强度，因此，在受力弯折的情况下，力量集中在金手指处，从而容易导致金手指折断。在本实施例中，重点对两金手指之间的位置进行补强。具体地，PI补强板的若干凸条分别置于两金手指之间的位置，以对两金手指之间的部分进行补强，而金手指的强度足够，因此，不予补强。这样，当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。

附图说明

图1为本实用新型FPC防折断结构的结构示意图；

图2为本实用新型FPC防折断结构中PI补强板的截面图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种FPC防折断结构。

参考图1和2，图1为本实用新型FPC防折断结构的结构示意图；图2为本实用新型FPC防折断结构中PI补强板的截面图。该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC1上的PI补强板2，PI补强板2包括：若干并行设置的凸条21，及设在若干凸条21的两端的连接部22。PI补强板2的凸条21的高度等于FPC1中金手指11的厚度，若干凸条21的两端分别通过连接部22将若干凸条21连接起来。PI补强板2的凸条21置于FPC1的两相邻金手指11之间。