[实用新型]一种新型半导体低温恒温槽

权利要求书

1.一种新型半导体低温恒温槽，其特征在于，包括工作室(1)和用于控制工作室(1)工作状态的控制器(2)，所述工作室(1)包括工作室本体(11)和制冷室(12)，所述工作室本体(11)内设有散热室(1121)和用于放置玻璃容器(114)的工作腔(113)，所述制冷室(12)设置于工作室本体(11)底部，制冷室(12)与散热室(1121)连通，制冷室(12)内设置有位于工作腔(113)下方的半导体制冷装置(121)。

2.如权利要求1所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述半导体制冷装置(121)包括从下至上依次设置的散热器(1211)、隔热板(1212)、垫板(1213)、半导体制冷片(1214)和冷量存储底板(1215)，所述冷量存储底板(1215)覆盖工作腔(113)底部设置。

3.如权利要求1所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述玻璃容器(114)的口部为长条形，所述工作室(1)于工作腔(113)上部设有顶部开口(115)，所述顶部开口(115)设有盖板(1151)，盖板(1151)设有使玻璃容器(114)的口部穿出工作室(1)的盖板开口(1152)。

4.如权利要求1所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述工作室本体(11)包括相对设置且活动连接的本体第一分部(111)和本体第二分部(112)，所述本体第一分部(111)和本体第二分部(112)均设置有半圆槽(1131)，两个半圆槽(1131)围合成竖直的圆筒形的工作腔(113)，所述本体第二分部(112)底部与制冷室(12)固定连接，所述散热室(1121)设置于本体第二分部(112)内。

5.如权利要求4所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述本体第二分部(112)的半圆槽(1131)下部设有光纤液位传感器(1132)。

6.如权利要求4所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述散热室(1121)靠本体第二分部(112)外壁设置，散热室(1121)内设有散热风机(1121a)，本体第二分部(112)外壁于散热风机(1121a)对应位置处设有散热孔(1121b)。

7.如权利要求4所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述本体第一分部(111)设有用于开合工作腔(113)的把手(1111)。

8.如权利要求4所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述本体第一分部(111)和本体第二分部(112)通过磁铁连接。

9.如权利要求8所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述本体第一分部(111)和本体第二分部(112)通过定位销实现定位。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的新型半导体低温恒温槽，其特征在于，所述控制器(2)通过控制器连接线与工作室(1)连接。