[实用新型]一种新型高散热胶带

说明书

本实用新型公开了一种新型高散热胶带，包括聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层的单面或双面设有导热涂层，所述导热涂层包括过渡镀膜层和类金刚石镀膜（DLC）层，所述导热涂层表面涂覆有耐高温导热胶黏层，所述耐高温导热胶黏层的表面贴覆有离型材料层。本实用新型设计了一种新的高散热胶带，利用该导热涂层中的DLC层所具有高导热特性，使得发热元器件的所产生的热量在平面内迅速扩散，再利用大面积将热量散出，达到良好的散热效果；使用该DLC层，在保持高导热特性的前提下，解决了石墨导热片表层物质易脱落及厚度偏厚的缺点。

技术领域

本实用新型涉及一种新型高散热胶带，属于胶黏剂和电子技术领域。

背景技术

随着电子类产品的升级换代和高集成电子设备的日益增长，产品体积尺寸往轻薄短小方向发展，且工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前金属类散热组件已受到其材料与自身导热极限的限制（质量重及散热效果低），必须使用工艺和性能优异的导热散热材料来保证电子产品的有效工作，石墨导热散热材料是解决导热散热的首选材料。但由于石墨本身易碎，和电子产品组件组装散热时，需要对其进行固定，将其与需要散热的部件粘结在一起，同时需要防止石墨表层物质脱落，造成短路。此外，石墨材料的散热效果与其厚度相关，厚度越厚，散热效果越差，而普通石墨散热片的厚度较厚，一定程度上限制了其应用。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种新型高散热胶带。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：通过在聚酯薄膜和耐高温导热胶黏层之间增加导热涂层，所述导热涂层包括过渡镀膜层和导热能力极佳的类金刚石镀膜（DLC）层，利用该DLC 层所具有的800 W/m·K 左右的导热能力特性，使得发热元器件的所产生的热量在平面内迅速扩散，并利用自身导热能力将热量导出，达到良好散热的效果。此外，该DLC层不易脱落且可加工到非常薄的厚度，应用范围更广。

上述技术方案中，所述聚酯薄膜的厚度为1.0-200.0微米。

上述技术方案中，所述过渡镀膜层为Si镀膜层、Cr镀膜层、Al 镀膜层、Ti镀膜层和Ni 镀膜层中的一种，其厚度为0.1-1.0微米。优选的，所述过渡层镀膜为Si镀膜层，其厚度为0.1-1.0微米，所述产生Si镀膜层的磁控溅射工艺中使用的为纯度99.99%以上的单晶Si靶。

上述技术方案中，所述DLC层的厚度为1.0-5.0微米，向镀膜真空室内通入乙炔气体，使用离子束对基膜进行DLC镀膜。

上述技术方案中，所述导热涂层的表面设有耐高温导热胶黏层，耐高温导热胶黏层的厚度为2.0-25.0微米。

上述技术方案中，所述耐高温导热胶黏层的表面设有离型材料层，离型材料层为离型膜层或离型纸层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点。

1. 本实用新型设计了一种新型高散热胶带，通过在聚酯薄膜上设置导热涂层，利用DLC层所具有的800W/m.K左右的高导热能力特性，使得发热元器件的所产生的热量在平面内迅速扩散，再将热量导出，达到良好的散热效果。

2. 本实用新型所采用的DLC层不易产生脱落，且镀层厚度可以根据要求控制在较薄范围内，弥补了石墨散热片的不足。此外，极大地降低了成本，可用于大功率发热器件，具有广阔的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型一种新型高散热胶带的结构示意图。

图2是本实用新型另一种新型高散热胶带的结构示意图。

其中：1、聚酯薄膜层；2、导热涂层；21、过渡镀膜层；22、类金刚石镀膜（DLC）层；3、耐高温导热胶黏层；4、离型材料层。

具体实施方式