[实用新型]一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版

说明书

本实用新型涉及一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版，包括：尺寸至少为800×800mm的大面积基材，所述基材的材质是塑料、玻璃、金属板材中的一种，所述大面积基材表面有凸起或凹落的微缩加密信息；所述微缩加密信息由坚膜后的光刻胶组成，所述光刻胶是正性光刻胶，或者是负性光刻胶。所述微缩加密信息由阵列在大面积基材上的多个相同的微缩单元版拼接而成，各微缩单元版之间拼缝小于1.5μm。凭肉眼看不见，版面美观，整体性好，全息母版本上的大面积微缩版图案可按照需要任意定制，所述微缩信息的最细线条3≤μm。本全息母版的制作工艺精简、制作时间短，制造成本大降低。

技术领域

本实用新型涉及一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版，属全息防伪产品技术领域。

背景技术

全息产品对母版的表观质量要求很高，不能出现肉眼可见的瑕疵，现有大幅面微缩制版技术方案包括如下流程：

光刻单元版→电铸单元版→小版拼大版（机械拼版或UV拼版）→电铸大版→大面积工作版。其中：光刻单元版是制版含有微缩加密信息的单元微缩版，微缩信息尺寸要求≤250μm，制版面积通常为100×100mm或200×200mm；电铸单元版是将光刻单元版喷银电铸后镀成含有微缩加密信息的镍版单元版；小版拼大版是将小面积镍版单元版（即：微缩版）拼接成大面积版，拼版工艺主要分为机械与UV两种；电铸大版是将拼版后的大面积微缩版送电铸镀版，制成大面积工作版。如中国发明专利“一种用电铸拼版制造全息母版的方法”（200910063601.6）所公开的技术方案即为：先在平整的塑料底板上用双面胶固定多个单元全息图形的镍板，然后用电铸的方法消除单元全息图形的镍板之间拼接的接缝，制成大尺寸的全息母版。

由于现有的制版技术需要先制版单元微缩版，之后再通过拼版工艺制版大面积微缩版，整个工艺流程需要经过单元制版、电铸、拼版三道生产工艺，在图案转移及工艺转换的过程中，不可避免的出现外部环境以及人为因素带来的对产品表观质量影响，为消除该影响就需要重复制版和拼版，因而增加了产品生产的时间成本和材料成本。

另一方面，全息包装讲究包装图案整体性，即整个版面图案连续性无缝，现有机械拼版或UV拼版工艺，均不能实现大面积微缩版之间完全无缝，如采用机械拼版方式，拼缝至少有0.15mm宽，UV拼版工艺虽然可以将拼缝控制到0.05mm以内，但单元图案之间存在明显的分界线，一定程度上影响到版面的整体效果，特别对整版无缝要求高的包装类产品，利用上述二种拼版方式制版大面积版，均无法满足对产品的表观需求。

进一步的，为提升全息包装产品的防伪功能，我们希望能够在现有大面积素面光栅版或光柱版上增加定制微缩信息，从而升级产品，使得通用版包装膜升级为专用版包装膜。然而，现有技术方案只能制版新版，无法实现在原有光栅、光柱版上添加微缩加密信息，不能在不改变产品原有表观情况下加强对产品的品牌保护。

发明内容

本实用新型是针对背景技术所提出问题，设计一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版，所述全息母版是一种省却了单元版制版、电铸以及拼版工艺，可直接制作大面积版工艺方案，相比较现有公知的全息母版的本实用新型全息母版的制版时间短，制造成本大大降低。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版，其特征在于：所述全息母版是一种尺寸至少为800×800mm的大面积基材，所述基材的材质是塑料、玻璃、金属板材中的一种，所述大面积基材表面有凸起或凹落的微缩加密信息；所述微缩加密信息由坚膜后的光刻胶组成，所述光刻胶是正性光刻胶，或者是负性光刻胶。

如上所述一种大面积无缝微缩制版工艺制作的全息母版，其特征在于：所述微缩加密信息由阵列在大面积基材上的多个相同的微缩单元版拼接而成，各微缩单元版之间拼缝小于1.5μm。其有益效果是：微缩单元版之间拼缝小，凭肉眼看不见，版面美观，整体性好，最大制版幅面可达800×800mm，制造成本降。