[实用新型]一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统

说明书

本实用新型公开了一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆、抛光轮、支撑杆、抛光台、机座、底座板、维修板、支撑脚、锁板器、工作台、旋转底座、操作箱、延长杆，机座的中部与维修板相连接采用过盈配合，维修板为正方形结构且设有两个以上两两之间相互平行，底座板与工作台相互平行，底座板与机座的下方垂直焊接，工作台与机座的上方垂直焊接，升降调试杆右侧的下方嵌套在延长杆的外侧采用间隙配合，抛光轮为圆形结构且设有两个，抛光轮分别与支撑杆的上下两端垂直焊接，通过其结构设有升降调试杆，在使用时，可以将设备在抛光时，进行上升与下降的操作，使用方便且抛光稳定性高。

技术领域

本实用新型是一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，属于晶片抛光系统领域。

背景技术

已知化学机械抛光系统作为抛光基板如半导体基板表面的系统。典型地，该系统具有抛光台、连接于抛光台的上表面的抛光盘、以及基板保持机构。抛光盘提供了用于抛光基板的抛光面。基板保持机构将待抛光基板压靠在抛光盘的抛光面上，同时将浆体供至抛光面上，旋转抛光台和基板保挂机构，使抛光面与基板表面之间进行相对移动，得以抛光和平面化基板表面。

现有技术用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，无法在设备抛光的时候进行上升与下降，使用不便且抛光稳定性较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，以解决现有技术在使用时，无法在设备抛光的时候进行上升与下降，使用不便且抛光稳定性较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆、抛光轮、支撑杆、抛光台、机座、底座板、维修板、支撑脚、锁板器、工作台、旋转底座、操作箱、延长杆，所述机座的中部与维修板相连接采用过盈配合，所述维修板为正方形结构且设有两个以上两两之间相互平行，