[实用新型]一种料带裁切机构

说明书

本实用新型适用于封装设备技术领域，提供了一种料带裁切机构，包括固定设置在料带上方的压块、设置在料带下方且用于支撑料带的顶片、弹性连接在顶片下方的伸缩组件、固定连接在伸缩组件下方且用于驱动伸缩组件上下运动的驱动件、固定连接在压块的一侧上且其下端面与压块齐平的上刀片，以及固定连接在伸缩组件上且与上刀片正对设置的下刀片。本实用新型的驱动件驱动伸缩组件向上运动，进而推动顶片向上运动，从而将料带压紧在顶片与压块之间；同时，当驱动件驱动伸缩组件进一步向上运动时，会带动下刀片向上运动，进而切断料带，使得料带不需要进行手工裁切，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域，特别涉及一种料带裁切机构。

背景技术

现有技术中，无论制造哪种电器设备都要会用到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，PCB板上焊接有许多的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要编入带子中才能在贴片机上使用。供应SMD的公司就需要大量使用编带机将SMD编入编带中，然后分成贴片机能够使用的小卷供贴片机使用，编带机上一次料可以达到数百万件SMD，而贴片机上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要对从编带机出来的编带进行分装。

目前，各公司在分装工序上基本都采用人工方法，每台编带机都需要一位员工，当分装完一卷时通过手工切断贴有SMD料带，大大降低了SMD器件分装的生产效率，提高了生产成本，降低了整个行业的竞争能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种料带裁切机构，旨在解决现有技术中因采用人工切断SMD料带而导致生产效率低、生产成本高的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种料带裁切机构，包括固定设置在料带上方的压块、设置在所述料带下方且用于支撑所述料带的顶片、弹性连接在所述顶片下方的伸缩组件、固定连接在所述伸缩组件下方且用于驱动所述伸缩组件上下运动的驱动件、固定连接在所述压块的一侧上且其下端面与所述压块齐平的上刀片，以及固定连接在所述伸缩组件上且与所述上刀片正对设置的下刀片。

进一步地，所述伸缩组件包括固定连接在所述顶片下方两侧的导向柱、套设在所述导向柱上的弹性件，以及设置在所述顶片下方且与所述导向柱活动连接的推块，所述下刀片固定连接在所述推块上，所述推块与所述驱动件的输出端固定连接且用于在所述驱动件的驱动下压缩所述弹性件并带动所述下刀片向上运动。

进一步地，所述推块上开设有用于供所述导向柱插入的通孔，所述通孔靠近所述顶片的一端沿径向向外延伸设置有导向槽，所述弹性件的一端抵接在所述导向槽的底壁上，所述弹性件的另一端抵接在所述顶片上。

进一步地，所述下刀片通过固定件固定连接在所述推块的一侧面上。

进一步地，所述弹性件为弹簧。

进一步地，所述通孔远离所述顶片的一端沿径向向外延伸设置有限位槽，所述导向柱远离所述顶片的一端设置有用于防止所述推块在所述弹性件的作用下脱离所述导向柱的限位凸起，所述限位凸起抵接在所述限位槽内。

进一步地，所述上刀片靠近所述料带的一端设置有第一斜面，所述下刀片靠近所述料带的一端设置有第二斜面。

进一步地，所述第一斜面与所述第二斜面平行设置。

进一步地，所述第一斜面与所述料带之间的夹角为30度至60度，所述第二斜面与所述料带之间的夹角为30度至60度。

进一步地，所述驱动件为气缸。